[实用新型]靶材焊接定位装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及焊接技术领域，尤其涉及一种靶材焊接定位装置。

背景技术

在大规模集成电路制造中，一般通过物理气相沉积溅射靶材方法在硅片上形成一层金属薄膜。靶材在溅射过程中通常和背板通过焊料焊接起来形成溅射靶材组件。所述背板在所述靶材组件组装及溅射过程中起到支撑及传导热量的作用。

钎焊方法为靶材与背板焊接常用的方法，其原理是将工件放在加热平板上，达到一定温度后，将焊料放置在靶材与背板中间，待焊料融化后，在一定的压力下，保持一段时间，将两者焊接在一起。

上述钎焊过程中，除了焊接的结合率、结合强度对靶材与背板形成的靶材组件的使用具有影响外，靶材的偏移量也直接影响成品的安装与使用。

基于此，本实用新型提出一种靶材焊接定位装置，以对焊接过程中靶材的偏移问题进行改善。

实用新型内容

本实用新型解决的问题是提出一种靶材焊接定位装置，以对焊接过程中靶材的偏移问题进行改善。

为解决上述问题，本实用新型提供一种靶材焊接定位装置，包括：设置在背板上的定位孔，适于装入所述定位孔且对靶材进行限位的定位销。

可选地，所述定位孔至少为两个。

可选地，所述靶材为圆形靶材，所述两个定位孔在所述背板上的位置相对所述圆形靶材目标焊接区域的中心呈180度。

可选地，所述靶材为方形靶材，所述两个定位孔在所述背板上的位置分别为所述方形靶材目标焊接区域相对的两侧。

可选地，所述定位销具有螺纹，所述定位孔为与所述定位销的螺纹匹配的螺孔。

可选地，所述的靶材焊接定位装置还包括：挡块，所述挡块上具有与所述定位孔、所述定位销匹配的贯通孔。

可选地，所述靶材为圆形靶材，所述挡块具有与所述圆形靶材弧度匹配的曲面。

可选地，所述靶材为方形靶材，所述定位孔为两个且在所述背板上的位置分别为所述方形靶材目标焊接区域中相对的两顶角，所述挡块具有垂直且相连的两部件。

可选地，所述定位孔至少为四个，每个所述挡块至少具有两个所述贯通孔。

可选地，所述定位孔为所述背板与靶材形成的靶材组件的安装孔。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：通过在背板上设置定位孔，当靶材放置在背板的焊接面上进行焊接时，采用定位销装入所述定位孔对靶材进行限位，焊接完毕后，取出所述定位销，如此，实现了限制焊接过程中靶材的偏移。

可选方案中，所述靶材为圆形靶材，所述背板上的定位孔设置两个，并且这两个定位孔在所述背板上的位置相对所述圆形靶材目标焊接区域的中心呈180度，以使得定位销装入所述定位孔对靶材进行180度限位。

可选方案中，所述靶材为方形靶材，所述背板上的定位孔设置两个，并且这两个定位孔在所述背板上的位置分别为所述方形靶材目标焊接区域中相对的两侧，以使得定位销装入所述定位孔对靶材进行两边限位。

可选方案中，所述定位销具有螺纹或无螺纹，当具有螺纹时，所述定位孔为与所述定位销的螺纹匹配的螺孔，靶材与背板焊接时，所述定位销旋入所述定位孔中，焊接完毕后，再旋出；当定位销无螺纹时，靶材与背板焊接时，所述定位销只需放入所述定位孔，焊接完毕后，再去除，使用方便。

可选方案中，所述的靶材焊接定位装置还包括：挡块，所述挡块上具有与所述定位孔、所述定位销匹配的螺孔，上述挡块与定位销相比，增大了与靶材的接触面，避免靶材偏移的效果更佳。

可选方案中，所述靶材为方形靶材，所述定位孔为两个且在所述背板上的位置分别为所述方形靶材目标焊接区域中相对的两顶角，所述挡块具有垂直且相连的两部件，采用在两顶角对靶材进行限位，提高了挡块的利用率。

可选方案中，所述定位孔为所述背板与靶材形成的靶材组件的安装孔，利用了现有的安装孔，避免了重新在背板上进行孔的加工，降低了成本。

附图说明

图1是实施例一的靶材焊接定位装置的示意图；

图2是实施例二的靶材焊接定位装置的示意图；

图3是实施例三的靶材焊接定位装置的示意图；

图4是实施例四的靶材焊接定位装置的示意图；

图5是实施例五的靶材焊接定位装置的示意图；

图6是实施例六的靶材焊接定位装置的示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。由于本实用新型重在解释原理，因此，未按比例制图。