[实用新型]柔性印刷电路板及其加工构造有效

专利信息
申请号: 201220325270.6 申请日: 2012-07-05
公开(公告)号: CN202889785U 公开(公告)日: 2013-04-17
发明(设计)人: 冉彦祥 申请(专利权)人: 东莞市五株电子科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 514071 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 柔性 印刷 电路板 及其 加工 构造
【权利要求书】:

1.一种柔性印刷电路板加工构造,其包括: 

一外形部分; 

多个成型部分;及 

多个预连接部分; 

所述外形部分包设所述成型部分,所述预连接部分间隔设置,并连接所述成型部分于所述外形部分形成整体,其特征在于:所述预连接部分包括连接分支及防撕裂挡块,所述防撕裂挡块临近所述成型部分设置。 

2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板加工构造,其特征在于:所述成型部分阵列排布嵌套设置在所述外形部分中。 

3.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板加工构造,其特征在于:所述防撕裂挡块的硬度大于所述连接分支的硬度,所述防撕裂挡块的宽度大于所述连接分支的宽度。 

4.根据权利要求3所述的柔性印刷电路板加工构造,其特征在于:所述防撕裂挡块是电镀铜层或者压延铜。 

5.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板加工构造,其特征在于,所述防撕裂挡块呈内凹结构,所述连接分支临近所述防撕裂挡块一端呈外凸结构。 

6.根据权利要求5所述的柔性印刷电路板加工构造,其特征在于,所述防撕裂挡块呈内凹圆弧形或者内凹弯折形设置,所述连接分支临近所述防撕裂挡块端部与所述防撕裂挡块呈互补设置。 

7.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板加工构造,其特征在于,所述成型部分包括金属导电图案层,与所述防撕裂挡块相互绝缘设置。 

8.一种柔性印刷电路板,其包括一本体、金属导电图案层,其特征在于,所述柔性印刷电路板还包括至少一防撕裂挡块,所述防撕裂挡块临近所述本体的边缘位置设置,并与所述金属导电图案层间隔设置。 

9.根据权利要求8所述的柔性印刷电路板,其特征在于,所述防撕裂挡块是电镀铜或者压延铜层,所述防撕裂挡块与所述金属导电图案层相互绝缘设置,所述防撕裂挡块呈内凹结构设置,所述防撕裂挡块的宽度大于所述连接分支的宽度。 

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