[实用新型]一种防锡PCB板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板，尤其是涉及一种防锡PCB板结构。

背景技术

目前，如图1所示，在PCB电路板上采用的都是孔内覆铜的螺丝孔01，在螺丝孔01周围设有若干小孔02，在螺丝孔01与小孔02周围设有一圈铜面焊垫03。由于螺丝孔01孔内涂有铜，导致PCB板过波峰焊时焊锡涌入螺丝孔内，将螺丝孔堵塞，影响螺丝的安装。

发明内容

为了克服现有PCB板螺丝孔进锡堵孔的问题，本实用新型的主要目的在于提供一种防锡PCB板结构。

为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：

一种防锡PCB板结构，包括：PCB板，设置于PCB板上的圆形螺丝孔，环绕设置在圆形螺丝孔外的若干孔内覆铜小孔，环绕设置在螺丝孔外的若干孔内覆铜小孔周围铺设有铜面焊垫，所述若干孔内覆铜小孔与环形铜面焊垫接触可导电，所述铜面焊垫在PCB板另一面同样设置，所述圆形螺丝孔内侧边无铜，避免焊锡涌入孔内将螺丝孔堵塞；

所述铜面焊垫与螺丝孔之间设有隔离带，用于将螺丝孔与铜面隔开；所述隔离带不导电；

所述隔离带宽度为0.15mm-0.25mm，用于将螺丝孔与铜面隔开，同时又保证螺丝与铜面焊垫能接触，保证PVB板导地良好；

所述铜面焊垫为环形；所述隔离带为环形。

有益效果

本实用新型设置无铜螺丝孔能有效的避免PCB板螺丝孔进锡堵孔问题，同时在焊垫与螺丝孔之间设置隔离带，既可以将铜面与螺丝孔隔开，又保证了PCB导地良好。

附图说明

图1是现有PCB板螺丝孔结构示意图；

图2是本实用新型一种防锡PCB板结构示意图；

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明；

图1所述为现有PCB板04螺丝孔结构示意图；在PCB板04上采用的都是孔内覆铜的螺丝孔01，在螺丝孔01周围设有若干小孔02，在螺丝孔01与小孔02周围设有一圈铜面焊垫03。由于螺丝孔01孔内涂有铜，导致PCB板04过波峰焊时焊锡涌入螺丝孔内，将螺丝孔堵塞，影响螺丝的安装。

为了克服上述问题，本实用新型提供一种防锡PCB板结构，图2是本实用新型一种防锡PCB板结构示意图；一种防锡PCB板结构包括：PCB板5，圆形螺丝孔1，环绕设置在螺丝孔外的若干孔内覆铜小孔2；所述圆形螺丝孔为无铜螺丝孔，避免焊锡涌入孔内将螺丝孔堵塞；所述环绕设置在螺丝孔外的若干孔内覆铜小孔周围设有环形铜面焊垫3，而且在PCB板5的另一面同样设有铜面焊垫3，其焊垫与螺丝孔之间设置有隔离带4，隔离带宽度为0.15mm-0.25mm，其隔离带4用于将螺丝孔1与铜面焊垫3隔开，同时又保证螺丝与铜面焊垫3能接触，保证螺丝导地良好。所述环绕设置在螺丝孔外的若干孔内覆铜小孔2与环形铜面焊垫3接触，用于将PCB板5导通，使PCB板5能接地。

尽管已经参考实施例及附图，对实用新型的一种防锡PCB板结构进行了说明，但是上述公开的内容仅是为了更好的了解本实用新型，而不是以任何方式限制权利要求的范围，故凡依本实用新型专利申请范围所述的结构、特征及原理所作的等化或修饰，均包括于本实用新型的保护范围。