[实用新型]一种新型嵌入式仿真调试系统

权利要求书

1.一种新型嵌入式仿真调试系统，包括嵌入式芯片仿真器主机（1），所述嵌入式芯片仿真器主机（1）上设置有电源（2）和外设连接接口（3），其特征在于：所述一种新型嵌入式仿真调试系统还包括有至少一条软排线（4），所述软排线（4）的一端与所述嵌入式芯片仿真器主机（1）相连接，另一端上设置有焊盘（5），所述焊盘（5）与外围的待仿真调试的目标板上的芯片引脚相焊接连接。

2.根据权利要求1所述的一种新型嵌入式仿真调试系统，其特征在于：所述焊盘（5）的形状根据外围的目标板上的芯片引脚的排列形状设置。

3.根据权利要求1或2所述的一种新型嵌入式仿真调试系统，其特征在于：所述软排线（4）为耐高温软性PCB或FPC。

4.根据权利要求1所述的一种新型嵌入式仿真调试系统，其特征在于：所述一种新型嵌入式仿真调试系统还包括有转接板（6），所述转接板（6）上设置有连接器Ⅰ（7），在所述嵌入式芯片仿真器主机（1）上还设置有连接器Ⅱ（8），所述转接板（6）通过所述连接器Ⅰ（7）与所述连接器Ⅱ（8）之间的连接实现与所述嵌入式芯片仿真器主机（1）连接，所述软排线（4）的非带焊盘端与所述转接板（6）相连接。

5.根据权利要求2所述的一种新型嵌入式仿真调试系统，其特征在于：所述软排线（4）的数目设置为两条，其中的一条软排线（4）的设置焊盘的一端设置成向内凹进的三角形，该三角形区域为空，所述焊盘（5）设置在所述三角形的斜边上，另外一条软排线（4）的设置焊盘的一端设置成向外凸出的三角形，该三角形区域非空，所述焊盘（5）设置在所述三角形的斜边上。

6.根据权利要求4所述的一种新型嵌入式仿真调试系统，其特征在于：所述软排线（4）的非带焊盘端与所述转接板（6）通过连接器或焊接的方式相连接。