[实用新型]电子元件封装中的清洁剂涂覆装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元件封装中的清洁剂涂覆装置。

背景技术

如图1所示为一种电子元件结构示意图。图2为电子元件封装后的结构图。如图1、图2所示，电子元件30封装时，两个引脚33分别通过端部的焊片32与芯片31焊接为一体，然后再利用树脂材料将芯片31和焊片32封装在树脂料34内。采用树脂材料封装的电子元件封装工序中，采用封装模具实现。待封装电子元件放置于封装模具中，树脂材料熔化后注入封装模具中，包裹芯片31及焊片32后固化，出模后完成封装。

电子元件的使用数量庞大，每个集成电路中均需要使用很多电子元件。因此，电子元件的生产规模非常大。这就要求每道工序中能够同时封装多个电子元件。如图3所示为一种多个电子元件封装时状态示意图，5个电子元件排列整齐分别放入一个封装模腔内，树脂材料依次流入各封装模腔内封装。由于各个电子元件分别独立封装，所以需要设置一条树脂材料流通总流道，经过该总流道，树脂材料分别注入各封装模腔内。由于设置总流道，封装完成后，遗留在总流道内的树脂材料固化。如图3所示，由于总流道需要设置在至少一根引脚33的下方，因此总流道内的树脂材料固化后形成一条残胶条35，且该残胶条35粘附在一排电子元件引脚33上。

为了方便地去除残胶条35，需要在引脚33上容易粘附残胶条35的部位涂上清洁剂。清洁剂可以防止残胶条粘附在引脚33上，即使其粘附在引脚33上，也可以很容易地去除。现有技术中，清洁剂的涂刷工作程序繁琐，需要操作人员用手拿刷子蘸清洁剂在引脚33上刷涂，劳动强度大。由于残胶条是粘附在引脚33下方的，因此需要将排列好的电子元件翻转后涂刷，涂刷完成后再翻回，以使清洁剂位于引脚33的下表面。经常翻转电子元件增加了劳动强度、延长了操作时间。尤其是电子元件均为先排列在夹具上，再放入模具中封装。夹具采用不锈钢等金属材料制成，重量较重。只能通过翻转夹具来翻转电子元件，劳动强度非常大。在使用刷子刷涂时，由于电子元件30体积小、引脚33长度比较短，因此会很容易将清洁剂刷涂在焊片甚至芯片上，影响封装效果，操作难度大。

实用新型内容

本实用新型的第一个目的是为了克服现有技术中的不足，提供方便在电子元件引脚上涂覆清洁剂的电子元件封装中的清洁剂涂覆装置。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现：

电子元件封装中的清洁剂涂覆装置，其特征在于,包括：夹具，所述夹具用于夹持电子元件，所述夹具设置有可露出电子元件需要涂覆清洁剂部位的通孔；支架，所述支架包括底板，所述底板上设有能够吸附清洁剂、并在受压时渗出清洁剂的涂覆部件；所述夹具支撑设置在支架上以使所述夹持在夹具上电子元件需要涂覆清洁剂的部位与所述涂覆部件接触、且所述夹具可从所述支架上分开。

优选地是,所述底板上设有支撑件，所述涂覆部件设置于支撑件上，并突出于支撑件的上表面。

优选地是,所述支撑件为凸台。

优选地是,所述凸台设置有容置槽，所述涂覆部件设置于容置槽内并突出于支撑件上表面。

优选地是,所述容置槽的槽壁上设有贯穿所述容置槽和涂覆部件的固定杆。

优选地是，所述凸台的形状为长方体。

优选地是，还包括限位柱，所述限位柱围绕所述涂覆部件设置。

优选地是，还包括支柱，所述支柱设置于底板上并围绕所述涂覆部件设置。

优选地是，所述涂覆部件为海绵、棉花、纤维或滤纸。

优选地是，所述的夹具设置有用于容纳电子元件的凹槽。

优选地是，所述的夹具包括第一夹持板和第二夹持板，所述第一夹持板与第二夹持板铰接；所述的第一夹持板设置有第一通孔；所述第二夹持板设置第二通孔；所述第一通孔与第二通孔位置相对。

优选地是，所述凹槽设置于第一夹持板上，所述凹槽设置于所述第一通孔两侧；分别位于第一通孔两侧的两个凹槽为一组用于固定一个电子元件。