[实用新型]可调色温模组芯片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种可调色温模组芯片，属于LED技术领域。

背景技术

LED因其长寿命、高光效而得到了人们的广泛利用；但是常规的LED发光模组仅有单调的某一种色温，无法进行调节，因此在某些需要调节色温的场合，必须配备具有不同色温的发光模组才能满足使用，大大增加了客户的使用成本。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种能够调节LED色温的可调色温模组芯片。

本实用新型的目的是这样实现的： 一种可调色温模组芯片，所述芯片包含有硅基板，所述硅基板上设置有蓝光模组和红光模组，

所述蓝光模组包含有倒装焊接于硅基板上的蓝光LED芯片，所述硅基板的两端分别蚀刻有蓝光正极焊盘和蓝光负极焊盘，所述蓝光LED芯片的正负极分别通过蚀刻电路与蓝光正极焊盘和蓝光负极焊盘相连接， 所述红光模组包含有倒装焊接于硅基板上的红光LED芯片，所述硅基板的两端分别蚀刻有红光正极焊盘和红光负极焊盘，所述红光LED芯片的正负极分别通过蚀刻电路与红光正极焊盘和红光负极焊盘相连接。

本实用新型可调色温模组芯片，所述蓝光LED芯片上涂覆有荧光粉层。

本实用新型可调色温模组芯片，所述蓝光LED芯片设置有多个，多个蓝光LED芯片串联后连接于蓝光正极焊盘和蓝光负极焊盘之间；

本实用新型可调色温模组芯片，所述红光LED芯片设置有多个，多个红光LED芯片串联后连接于红光正极焊盘和红光负极焊盘间。

本实用新型可调色温模组芯片，所述红光LED芯片为红光双电极LED芯片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型将蓝光LED芯片和红光LED芯片共金焊倒装在同一个硅基板上，通过分别对两者输入电流的调节，可方便的对色温进行控制。

附图说明

图1为本实用新型可调色温模组芯片的结构示意图。

其中：

硅基板1、蓝光模组2、红光模组3；

蓝光LED芯片2.1、蓝光正极焊盘2.2、蓝光负极焊盘2.3；

红光LED芯片3.1、红光正极焊盘3.2、红光负极焊盘3.3。

具体实施方式

参见图1，本实用新型涉及的一种可调色温模组芯片，所述芯片包含有硅基板1，所述硅基板1上设置有蓝光模组2和红光模组3，

所述蓝光模组2包含有焊接于硅基板1上的蓝光LED芯片2.1，所述硅基板1的两端分别蚀刻有蓝光正极焊盘2.2和蓝光负极焊盘2.3，所述蓝光LED芯片2.1的正负极分别通过蚀刻于硅基片1上的电路与蓝光正极焊盘2.2和蓝光负极焊盘2.3相连接，所述蓝光LED芯片2.1上涂覆有荧光粉层，使用时，蓝光LED芯片2.1可设置有多个，多个蓝光LED芯片2.1串联后连接于蓝光正极焊盘2.2和蓝光负极焊盘2.3之间，其中蓝光LED芯片2.1发出的蓝光的波长范围为445~470nm，蓝光LED芯片2.1通过共金焊接方式倒装在硅基板1上，通电后发白光；

所述红光模组3包含有焊接于硅基板1上的红光LED芯片3.1，所述硅基板1的两端分别蚀刻有红光正极焊盘3.2和红光负极焊盘3.3，所述红光LED芯片3.1的正负极分别通过蚀刻于硅基片1上的电路与红光正极焊盘3.2和红光负极焊盘3.3相连接，使用时，红光LED芯片3.1可设置有多个，多个红光LED芯片3.1串联后连接于红光正极焊盘3.2和红光负极焊盘3.3之间, 其中红光LED芯片3.1发出的红光的波长范围为620~630nm，其中红光LED芯片3.1通过共金焊接方式倒装在硅基板1上，所述红光LED芯片为红光双电极LED芯片。

工作时，可通过蓝光正极焊盘2.2和蓝光负极焊盘2.3向蓝光LED芯片2.1通入不同的电流来实现对白光色温的控制；同时通过红光正极焊盘3.2和红光负极焊盘3.3向红光LED芯片3.1通入不同的电流来实现对整个模组混合色温的控制；通过对红光和蓝光两路电流输出的调节实现不同色温需求的控制。