[实用新型]集成芯片引线框架放料装置有效
申请号: | 201220329692.0 | 申请日: | 2012-07-10 |
公开(公告)号: | CN202670875U | 公开(公告)日: | 2013-01-16 |
发明(设计)人: | 陈重阳;褚华波;徐成 | 申请(专利权)人: | 浙江捷华电子有限公司 |
主分类号: | B65H41/00 | 分类号: | B65H41/00;B65H43/00 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 林宝堂 |
地址: | 315464 浙江省宁波*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成 芯片 引线 框架 装置 | ||
1. 一种集成芯片引线框架放料装置,包括机座和设有微处理器的控制器,其特征是,在基座上设有放料机构、复膜收容机构、垂度监测机构及防坠机构;放料机构包括支架一,支架一上设有转盘一和电机一,转盘一的转轴与电机一的轴连接;复膜收容机构包括支架二,支架二上设有转盘二和电机二,转盘二的转轴与电机二的轴连接;垂度监测机构包括两根导电的检测辊,检测辊设在支架三下面;防坠机构包括护辊,护辊设在支架三下面;检测辊 、电机一和电机二与控制器电连接。
2.根据权利要求1所述的集成芯片引线框架放料装置,其特征是,支架一竖直固定在机座上,支架二横向固定在支架一的左侧,支架三横向固定在支架一的右侧,支架三下面竖直固定有至少三个吊架,其中有相邻的两个吊架各设置一根检测辊,其余吊架设置护辊。
3.根据权利要求2所述的集成芯片引线框架放料装置,其特征是,两根检测辊通过连接在其端部的导线与控制器构成电回路。
4. 根据权利要求1或2或3所述的集成芯片引线框架放料装置,其特征是,电机一为主动电机,电机二通过控制器与电机一联动设置。
5. 根据权利要求1或2或3所述的集成芯片引线框架放料装置,其特征是,所述护辊至少设置两根,护辊设置于检测辊的右侧。
6.根据权利要求5所述的集成芯片引线框架放料装置,其特征是,设置检测辊的两个吊架中,位于左侧的吊架的长度小于位于右侧的吊架的长度;设置护辊的吊架的长度都相等,并且大于设置检测辊的吊架的长度。
7.根据权利要求6所述的集成芯片引线框架放料装置,其特征是,在检测辊及护辊的两端部位各有一对可调整的护板,各对护板呈喇叭形设置,喇叭口朝向左侧。
8.根据权利要求6所述的集成芯片引线框架放料装置,其特征是,护辊为软橡胶辊。
9.根据权利要求6所述的集成芯片引线框架放料装置,其特征是,设置检测辊的吊架上设有检测辊高度调整机构,所述高度调整机构包括在吊架上设置的调整槽,调整槽中设有T形螺母和配套的固定螺钉,T 形螺母的上端固定连接有与检测辊的转轴适配的轴套。
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