[实用新型]一种带金手指的多触点智能卡载带

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能卡载带和智能卡应用领域。 

背景技术

对于传统接触式智能卡而言，根据ISO7816协议，载带的接触面包含8个触点，电源、地、复位、时钟、数据，其余的三个触点也可视应用情况而定，也可以只有6个触点，即不含有协议定义的C4和C8。对于双界面智能卡而言，在包封面还需要引出两个射频接口触点。无论是接触式智能卡，还是非接触式智能卡，或者是双界面智能卡，与外界的通讯都是籍于这些触点进行通讯的，随着智能卡的应用逐渐拓宽，智能卡已经不再是一种功能单一的“哑”设备，作为具有安全机制的载体，需要和更多的外部设备交互数据，从而需要有更多的接口，因此，就需要在原有的载带接口的基础上，进行扩充，同时，还必须满足后续可高效规模化生产。依据协议规定，接触面上只能有8个触点或6个触点，其余更多的接口，只能扩充在包封面上。 

实用新型内容

本实用新型包括在载带的包封面上提供了更多的接口，并采用金手指的形式，使得产品的加工更高效、可规模化生产。 

一种带金手指的多触点智能卡载带，包括接触面和包封面，接触面的电触点符合ISO7816协议，其特征在于包封面包含有电触点，并且包封面的电触点以金手指的形式排列，接触面的电触点通过电镀盲孔的方式连到包封面的电触点，实现接触面和包封面的电连接。对应于包封面上的电触点，排布了若干焊盘，焊盘和包封面上的电触点通过覆铜线连接。 

如图1所示的智能卡载带，接触面分别是符合ISO7816协议的8个触点：电源、复位、时钟、地、数据和其它三个触点。包封面用于绑定智能卡管芯。并且为了便于智能卡管芯的管脚绑定，还放置了焊盘，过孔，和金手指，以及用于连接金手指和和焊盘或过孔的覆铜连接线。设置过孔是为了便于智能卡管芯和接触面的触点相连，采用金属化过孔，可将接触面的触点引到包封面，过孔可通过覆铜连接线和金手指相连。同时，在每条覆铜连接线上，还 设置了焊盘，用于智能卡管芯的绑定，为了保证走线更合理，以及走线不发生交叉，可设置若干个焊盘在不同的位置上。金手指可使管芯的管脚在包封面引出，扩充了传统ISO7816载带的接口能力，并且因为采用的是金手指连接方式，便于载带后续的大规模高效生产。 

附图说明

图1为带有金手指的多触点智能卡载带包封面透视图。 

图2为带有金手指的多触点智能卡载带接触面视图。 

图3为带有金手指的多触点智能卡载带包封面视图。 

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步描述。 

图2是载带的接触面视图，图3是载带的包封面视图，图1是将图2和图3结合起来的一个示意图，所看到的接触面，与直接从接触面看到的图形成水平镜像。示意图中包含两个模块载带单元，两边还有定位齿孔。 

如图2所示，为载带的接触面100视图，用于和外部设备相连，提供了符合ISO7816协议的8个触点101，分别是电源、复位、时钟、地、数据和其它三个触点，以及定位齿孔206和用于电镀的连接线205。 

如图3所示，为载带的包封面200视图，用于绑定智能卡管芯。是由金手指(包括若干单元)201、焊盘202、覆铜连接线203、过孔204等构成。设置过孔204的目的是为了便于智能卡管芯和接触面的触点相连，过孔204采用金属化过孔，将接触面的触点引到包封面，如果过孔需要和金手指201的单元相连，可通过覆铜连接线203将过孔204和金手指201的单元相连，图3中将ISO7816的电源和地两个管脚的过孔通过覆铜连接线203连到金手指201上，其它的管脚没有连到金手指201上。在每条覆铜连接线203上，还设置了焊盘202，用于智能卡管芯的绑定，为了保证走线更合理，以及走线不发生交叉，焊盘202可设置若干个，在不同的位置。首先，智能卡管芯放置在包封面200上，智能卡管芯的管脚，依据正确的逻辑关系，通过金线或铝线和包封面的焊盘202或过孔204连接，对于和焊盘202相连，一条覆铜连接线203在包封面的不同位置上有若干的、同一逻辑的焊盘202，为了使连线分布更合理，互不交叉，可以寻找一个合适的焊盘202进行连接。然后，覆铜连接线203将焊盘202 或过孔204连接到金手指201上，并通过金手指和智能卡载带外部的电路连接。采用金手指的形式，可以利用焊接或粘接技术将所有的接口信号一次性的和外部电路连接。为载带的后续制卡提供了极大的方便，大大提高了生产效率和产品良率。 

为了便于电镀，在载带设计时，采用电镀的连接线205将所有的覆铜面连接到一起，保证每个金属面都能得到电镀。 

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变形而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变形属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变形在内。