[实用新型]多点接触模式下的大面积摩擦诱导微米级加工装置有效

专利信息
申请号: 201220331439.9 申请日: 2012-07-10
公开(公告)号: CN202671196U 公开(公告)日: 2013-01-16
发明(设计)人: 钱林茂;吴治江;余丙军;宋晨飞;周仲荣 申请(专利权)人: 西南交通大学
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00
代理公司: 成都博通专利事务所 51208 代理人: 陈树明
地址: 610031 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 多点 接触 模式 大面积 摩擦 诱导 微米 加工 装置
【权利要求书】:

1.一种多点接触模式下的大面积摩擦诱导微米级加工装置,由基座(12)、基座(12)上的加工平台驱动装置、基座(12)上的加载机构和数据采集及控制系统组成,其中:

所述的加工平台驱动装置的构成是:水平二维电控平移台(1)由螺栓固定于基座(12)的上表面,手动三维位移台(3)的底板通过连接板(2)固定于水平二维电控平移台(1)的上表面;手动三维位移台(3)的竖板与“L”型的样品台(4)的竖板固定连接;

所述的加载机构的构成是:电动角位移台(9)通过凸台(10)固定于基座(12)的上表面,力敏型的悬臂梁(6)的固定端螺纹固定于电动角位移台(9)的可倾斜的水平工作面上,探针阵列(11)固定于悬臂梁(6)自由端端部的下表面;激光位移传感器(5)通过支架(7)连接于基座(12)上,激光位移传感器(5)位于悬臂梁(6)自由端端部的正上方;悬臂梁(6)的端部与加工平台驱动装置的“L”型的样品台(4)的横板相对;

所述的水平二维电控平移台(1)、电动角位移台(9)、激光位移传感器(5)均与数据采集及控制系统电连接。

2.根据权利要求1所述的一种多点接触模式下的大面积摩擦诱导微米级加工装置,其特征在于:所述的水平二维电控平移台(1)由两个相互垂直的电控平移台重叠连接构成。

3.根据权利要求1所述的一种多点接触模式下的大面积摩擦诱导微米级加工装置,其特征在于:所述的激光位移传感器(5)通过支架(7)连接于基座(12)上的具体方式是:支架(7)的下端部固定于带开关的磁性表座(8)上,磁性表座(8)置于基座(12)上。

4.根据权利要求1所述的一种多点接触模式下的大面积摩擦诱导微米级加工装置,其特征在于:所述的力敏型的悬臂梁(6)的具体构成是:悬臂梁(6)的自由端为一个双悬臂的四边形结构,上、下悬臂的中间区域(6D)挖空,且左、右端部附近部位的纵向中部(6C)挖空,前后未挖空处开槽,开槽的最薄处(6A)厚度为0.10-0.20mm;下悬臂还支出形成8-15mm×8-15mm大小的薄片,探针阵列(11)固定于该薄片(6B)的下表面。

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