[实用新型]LED焊线机的LED支架输送系统有效
申请号: | 201220332141.X | 申请日: | 2012-07-10 |
公开(公告)号: | CN202758860U | 公开(公告)日: | 2013-02-27 |
发明(设计)人: | 胡新荣 | 申请(专利权)人: | 深圳市新益昌自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/60 |
代理公司: | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人: | 黄莉 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 焊线机 支架 输送 系统 | ||
1. 一种LED焊线机的LED支架输送系统,包括:
基板;
设于基板顶部用于输送LED支架的送料轨道,所述送料轨道包括从LED支架输入端至输出端依次衔接的前段送料轨道、中段送料轨道和后段送料轨道;和
前段推送装置,包括推杆以及驱动推杆沿前段送料轨道往复运动以将LED支架推送至中段送料轨道的前驱动机构;
其特征在于,所述LED支架输送系统还包括:
中段输送装置,包括固定于基板上并与中段送料轨道并行设置的直线电机、设于直线电机的动子的一端上用以夹持LED支架并随动子沿中段送料轨道行进的夹具、设于直线电机的动子的另一端而随动子往复直线运动以将夹具送来的LED支架推入后段送料轨道的拨杆机构;以及
控制器,分别连接并控制前驱动机构、直线电机、夹具以及拨杆机构。
2. 如权利要求1所述的LED焊线机的LED支架输送系统,其特征在于,所述夹具包括:
固设于直线电机的动子上的夹具座,夹具座的顶部向一侧凸伸形成安装部;
固设于安装部一侧壁的第一夹爪;
中部借助于第一转轴枢设于安装部上的第二夹爪,第二夹爪的顶部与第一夹爪的顶部正对而底部设有第一磁吸部;
设于夹具座底部并由控制器控制与第一磁吸部对应配合以驱使第二夹爪绕其第一转轴旋转的第一电磁铁;以及
用于保持第一夹爪与第二夹爪分离状态的第一弹性复位件,第一弹性复位件的两端分别固定连接第二夹爪的顶部外侧和夹具座。
3. 如权利要求1或2所述的LED焊线机的LED支架输送系统,其特征在于,所述拨杆机构包括:
与动子相对固定的拨杆座;
中部借助于拨杆轴枢设于拨杆座上的拨杆,所述拨杆的第一端设有用以插入或退出LED支架的空隙中的挡片,而第二端设有第二磁吸部;
固定于拨杆座上并由控制器控制与第二磁吸部配合以驱动拨杆绕拨杆轴转动而使挡片插入LED支架的空隙中的第二电磁铁;以及
用于保持挡片处于退出LED支架的空隙的状态的第二弹性复位件,第二弹性复位件的两端分别固定连接拨杆的第一端和拨杆座上。
4. 如权利要求1所述的LED焊线机的LED支架输送系统,其特征在于,所述中段输送装置还包括引导组件,引导组件包括固设于基板上并与中段送料轨道平行的第一线性滑轨以及滑动地设于第一线性滑轨上的第一滑块;所述夹具和拨杆机构相对第一滑块固定。
5. 如权利要求1所述的LED焊线机的LED支架输送系统,其特征在于,所述LED支架输送系统还包括安检机构,所述安检机构包括:
固定于基板一侧并位于夹具与前段送料轨道之间的安装座;
借助第二转轴枢设于安装座上的活动块,活动块上固定有伸至中段送料轨道处以从侧面抵压在所输送的LED支架上的摆锤,活动块一侧还设有朝远离中段送料轨道方向伸出的感应条;
设于安装座和活动块之间以使摆锤弹性抵压于LED支架上的弹性抵顶件;以及
沿感应条活动方向前后固定于安装座上并与控制器相连的两个光电开关,每个光电开关的发光端和接收端之间具有供感应条探入的感应槽。
6. 如权利要求5所述的LED焊线机的LED支架输送系统,其特征在于,所述摆锤包括摆锤杆和固定于摆锤杆顶端的轴承或滚轮。
7. 如权利要求1所述的LED焊线机的LED支架输送系统,其特征在于,所述前驱动机构包括:
平行于前段送料轨道设置的第二线性滑轨,第二线性滑轨上滑动地设有第二滑块,所述推杆固定于第二滑块上;
借助于第一电机座安装于前段送料轨道一侧并与控制器相连的第一电机;以及
与第二线性滑轨平行设置且由第一电机的输出轴驱动的皮带传动副,固定有推杆的第二滑块与同步带固定连接。
8. 如权利要求1所述的LED焊线机的LED支架输送系统,其特征在于,所述LED支架输送系统还包括基座,所述基板借助升降机构活动地设于基座,所述升降机构包括:
设于基座的一侧的滑槽;
与基板相对固定并滑动地设于滑槽内的滑动件;
固定于基板上的螺母座,螺母座上固定有调节螺母;以及
固设于基座上并与控制器相连的第二电机,第二电机的输出轴为丝杆轴,所述丝杆轴与调节螺母螺合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造