[实用新型]半导体制冷装置有效
申请号: | 201220333514.5 | 申请日: | 2012-07-10 |
公开(公告)号: | CN202792679U | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 陈兵 | 申请(专利权)人: | 福州鑫图光电有限公司 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02 |
代理公司: | 福州市鼓楼区博深专利代理事务所(普通合伙) 35214 | 代理人: | 林志峥 |
地址: | 350000 福建省福州市仓山*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 制冷 装置 | ||
技术领域
本实用新型属于机械技术领域,涉及一种半导体制冷装置。
背景技术
半导体制冷装置性能的稳定性直接影响相机的使用。为了使固定制冷片热端和冷端的铝块(导热材料,如铝块、铜块等)能够紧固,一般现有机械中大部分的固定方式是直接用金属螺丝固定,金属螺丝的好处是强度好、锁的紧,但是金属的导热系数很高,很容易就能把热端的温度通过螺丝导回到冷端,这样,冷端的温度就比原来制冷片降到的温度高,因此影响产品的质量。
实用新型内容
本实用新型是为了提供一种能够防止热端温度传导到冷端的,绝缘性能好的半导体制冷装置。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是提供一种半导体制冷装置,包括第一导热块、第二导热块以及制冷片;所述第一导热块与第二导热块相邻两面中间夹所述制冷片后组成所述制冷装置;所述第一导热块通过绝缘装置固定于第二导热块上。
具体的,所述绝缘装置为绝缘螺丝。
进一步的,所述绝缘材料为绝缘螺丝。
进一步的,所述绝缘螺丝为绝缘塑料螺丝。
在改进的技术方案中,所述绝缘装置为外层包裹有绝缘材料的金属螺丝。
具体的,所述第一导热块、第二导热块均为金属材料。
进一步的,所述第一导热块、第二导热块为铝、铜或铁。
在某种改进的技术方案中,所述制冷片的上表面以及下表面均设有导热介质。
本实用新型的有益效果是:
区别于现有技术采用金属螺丝将第一导热块固定于第二导热块,很容易把第二导热块的热量通过螺丝传导到第一导热块,本技术方案,采用绝缘装置将第一导热块固定于第二导热块上,从而防止第二导热块的温度传导到第一导热块,这样第一导热块的温度就能降到预期的温度,从而保证了产品的质量。
附图说明
图1是本实用新型采用绝缘螺丝固定的实施方式的结构示意图;
图2是本实用新型采用金属螺丝固定的实施方式的结构示意图。
标号说明:
第一导热块1 制冷片2 第二导热块3 绝缘装置4
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。
本实用新型提供一种半导体制冷装置,包括第一导热块1、第二导热块3以及制冷片2;所述第一导热块1与第二导热块3相邻两面中间夹所述制冷片2后组成所述制冷装置;所述第一导热块1通过绝缘装置4固定于第二导热块3上。本技术方案应用绝缘装置4将第一导热块1固定于第二导热块3上,并在二者中间相隔制冷片2,从而防止第二导热块3上的热量传递到第一导热块1去,第一导热块1的温度就能降到预期的温度,从而保证了产品的质量,此外,制冷片通过第一导热块、第二导热块传导热量,从而达到散热的目的,其散热效果将更好。所述半导体制冷装置具体的是这样应用的:所述第一导热块1上一般固定有芯片,所述芯片可以为相机、复印机以及打印机等上的芯片,通过第一导热块1给所述芯片降温,所述制冷片给所述的第一导热块1制冷,制冷片2启动制冷后,制冷片2从第一导热块1上吸收的热量传递给所述的第二导热块3,从而能够很好的给所述的芯片降温,保证了产品的性能。
参阅图1,在本实施方式中,所述绝缘装置4可以为绝缘螺丝、绝缘夹子,具体的为绝缘塑料螺丝,通过绝缘螺丝将第一导热块1固定于第二导热块3之上,中间间隔制冷片2,在启动制冷功能的时候,制冷片冷端的温度会传导到第一导热块1上,制冷片热端的温度会传导到第二导热块3上,热量最终通过第二导热块3散发,并且通过绝缘螺丝防止第二导热块3的热量传递到第一导热块1去,保证了产品性能的稳定性。
参阅图2,与上述实施方式不同的是,在本技术方案中,所述绝缘装置4为外层包裹有绝缘材料的金属螺丝。采用金属螺丝固定将会更加牢固,并且持久耐用,在金属螺丝外层应用绝缘材料包裹,同样能够起到在实施方式一中的作用,同样能够防止第二导热块3的热量传递到第一导热块1去。
本实用新型的某种实施方式中,所述第一导热块1以及第二导热块3均为金属材料,具体的可以为铝块、铁块或铜块,其一般应用于制冷相机中。
在某种改进的技术方案中,所述制冷片2的上表面以及下表面均设有导热介质。通过导热介质,从而能更好的把制冷片冷端的温度传导到第一导热块1以及制冷片热端的温度传导到第二导热块3,从而更好的给所述第一导热块1制冷,并通过第二导热块3散发热量。在本实用新型的实施方式中,所述制冷片2为公知的,为本领域内技术人员惯用的制冷片2。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
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