[实用新型]一种COB封装大功率LED灯有效
| 申请号： | 201220335373.0 | 申请日： | 2012-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN202797061U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 周海兵 | 申请（专利权）人： | 周海兵 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L25/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 cob 封装 大功率 led | ||
1.一种COB封装大功率LED灯，其特征在于，包括铝基板或铜基板、多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽、多个LED芯片、多个硅胶体和荧光粉，所述多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽固定分布在铝基板或铜基板上，所述荧光粉覆盖在多个硅胶体上，所述各个LED芯片分别置于所述围坝胶体或多个焊盘小凹槽上，所述多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽分别与多个硅胶体连接，并将多个LED芯片分别封装在多个硅胶体内，所述LED芯片的出光面朝向所述荧光粉。
2.根据权利要求1所述的COB封装大功率LED灯，其特征在于，所述多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽均匀固定分布在铝基板上。
3.根据权利要求1或2所述的COB封装大功率LED灯，其特征在于，所述铝基板或铜基板为方形、圆形或不规则形状。
4.一种COB封装大功率LED灯，其特征在于，包括铝基板或铜基板、多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽、多个LED芯片、多个硅胶体和荧光粉，所述多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽固定分布在铝基板或铜基板上，所述荧光粉均匀分布在多个硅胶体内，所述各个LED芯片分别置于所述围坝胶体或多个焊盘小凹槽上，所述多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽分别与多个硅胶体连接，并将多个LED芯片分别封装在多个硅胶体内，所述LED芯片的出光面朝向所述荧光粉。
5.根据权利要求4所述的COB封装大功率LED灯，其特征在于，所述多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽均匀固定分布在铝基板上。
6.根据权利要求4或5所述的COB封装大功率LED灯，其特征在于，所述铝基板或铜基板为方形、圆形或不规则形状。
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