[实用新型]一种多工位磁瓦研磨加工生产线有效

专利信息
申请号: 201220335878.7 申请日: 2012-07-12
公开(公告)号: CN202701998U 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 秦昭华;陈可策 申请(专利权)人: 铜陵市春禾工贸有限责任公司
主分类号: B24B37/00 分类号: B24B37/00;B24B37/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 244000 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 多工位磁瓦 研磨 加工 生产线
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种磁瓦研磨设备,尤其是涉及一种多工位磁瓦研磨加工生产线。

背景技术

磁瓦在出窑后,需对表面进行研磨,专利申请号:200720043345.0公开了一种磁瓦表面研磨机,能实现在一台机器上完成所有研磨工序,其包括:机体,机体上设置有与磁瓦轴线同向的允许磁瓦在上部滑动的导轨,在导轨侧边的机体上分别设置有内凹面磨头、外凸面磨头、两侧面磨头和两端面磨头,每个磨头上都安装有与所需研磨表面形状相吻合的定型砂轮;在所述的机体上还设置有驱动磁瓦在导轨上滑动的送进装置。该装置存在着结构较为复杂、不易组装、拆卸和维修等缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种结构简单、组装和拆卸容易的多工位磁瓦研磨加工生产线。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种多工位磁瓦研磨加工生产线,包括轨道,所述的轨道的一端与磁瓦传输轨道连接,所述的轨道上设有:磁瓦凹面研磨装置、磁瓦凸面研磨装置、磁瓦自动翻转装置以及磁瓦侧面研磨装置。

具体的,所述的磁瓦凹面研磨装置包括设置在靠近轨道进料端的一侧、由第一电机驱动的凸形研磨轮。

具体的,所述的磁瓦凸面研磨装置包括设置在靠近轨道出料端的一侧、由第二电机驱动的凹形研磨轮。

具体的,所述的磁瓦自动翻转装置设置在磁瓦凹面研磨装置与磁瓦凸面研磨装置之间,包括在轨道两侧设置的左挡板、右挡板,所述的左挡板的一侧设有第一固定槽,所述的第一固定槽中设置通过螺钉固定的弧形压片,所述的弧形压片设置在左挡板的内侧面,所述的右挡板的中部设置第二固定槽,所述的第二固定槽中设有通过螺钉固定、且自右端向左端逐渐翘起的档杆,所述的轨道中还设有导向块。

具体的,所述的磁瓦侧面研磨装置包括:延伸至轨道中的左磨轮、右磨轮,所述的左磨轮上设有左R弧形内磨面,所述的右磨轮上设有右R弧形内磨面,所述的左磨轮与右磨轮间隙设置在第三电机的传输辊上;并通过压盘固定。

本实用新型的有益效果:采用在轨道上设有磁瓦凹面研磨装置、磁瓦凸面研磨装置、磁瓦自动翻转装置以及磁瓦侧面研磨装置的多工位磁瓦研磨加工生产线,其结构简单、组装、拆卸、维修方便,可明显降低劳动强度,减少环境污染。

以下将结合附图和实施例,对本实用新型进行较为详细的说明。

附图说明

图1为本实用新型的构造示意图。

图中:1. 轨道、2. 磁瓦传输轨道、3. 第一电机、4. 凸形研磨轮、5. 第二电机、6. 凹形研磨轮、7. 左挡板、8. 右挡板、9. 第一固定槽、10. 螺钉、11. 弧形压片、12. 第二固定槽、13. 档杆、14. 导向块、15. 左磨轮、16. 右磨轮、17. 左R弧形内磨面、18. 右R弧形内磨面、19第三电机、 20. 传输辊、21. 压盘。

具体实施方式

实施例,如图1所示,一种多工位磁瓦研磨加工生产线,其特征在于:包括轨道1,所述的轨道1的一端与磁瓦传输轨道2连接,所述的轨道1上设有:磁瓦凹面研磨装置、磁瓦凸面研磨装置、磁瓦自动翻转装置以及磁瓦侧面研磨装置。

具体的,所述的磁瓦凹面研磨装置包括设置在靠近轨道1进料端的一侧、由第一电机3驱动的凸形研磨轮4。

具体的,所述的磁瓦凸面研磨装置包括设置在靠近轨道1出料端的一侧、由第二电机5驱动的凹形研磨轮6。

具体的,所述的磁瓦自动翻转装置设置在磁瓦凹面研磨装置与磁瓦凸面研磨装置之间,包括在轨道1两侧设置的左挡板7、右挡板8,所述的左挡板7的一侧设有第一固定槽9,所述的第一固定槽9中设置通过螺钉10固定的弧形压片11,所述的弧形压片11设置在左挡板7的内侧面,所述的右挡板8的中部设置第二固定槽12,所述的第二固定槽12中设有通过螺钉10固定、且自右端向左端逐渐翘起的档杆13,所述的轨道1中还设有导向块14。

具体的,所述的磁瓦侧面研磨装置包括:延伸至轨道1中的左磨轮15、右磨轮16,所述的左磨轮15上设有左R弧形内磨面17,所述的右磨轮16上设有右R弧形内磨面18,所述的左磨轮15与右磨轮16间隙设置在第三电机19的传输辊20上;并通过压盘21固定。

以上的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述,并非对本实用新型的范围进行限定,在不脱离本实用新型设计精神的前提下,本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案做出的各种变形和改进,均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。

本实用新型未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。

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