[实用新型]一种贴膜硬盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及硬盘结构技术，尤其涉及一种具有良好抗PCB板腐蚀能力的贴膜硬盘。

背景技术

随着人们在环境保护上日趋严格的要求，电子产品无铅化取得了较好的进展，一些新材料新工艺在电子产品制造过程中获得应用。事实上很多电子产品的制造环节集中在少数发展中国家，因此大量制造电子产品仍然在引起环境的这些国家不断恶化。电子产品腐蚀尤其是采用了化学银表面处理的PCB腐蚀引起了业界广泛的关注。硬盘的PCB由于采用化学银的表面处理，许多位于市区、工厂的计算机硬盘在短时间内就可能发生硫化气体腐蚀导致的硬盘故障。

针对硬盘腐蚀的问题，现有的技术有两种解决方案。第一种主要在PCB加工过程中对PCB进行POST-DIP工艺处理。即在化学银表面处理后，浸涂一层薄薄的药水，该药水覆盖在PCB的焊盘上，使焊盘和空气隔离，从而起到保护作用。然而POST-DIP工艺仍然不够成熟，经过POST-DIP处理后的硬盘在恶劣的环境下并未明显提高抗腐蚀性。第二种是对硬盘进行封闭处理。将硬盘安装在托架上，通过设计特殊的托架将硬盘封闭起来，保护硬盘PCB不接触到外界流通的空气，从而避免被硫化腐蚀。硬盘应用场合非常多，几乎覆盖所有需要信息化技术的地方，因此很多环境下很难通过结构件封闭的方式来隔离外界空气，因此第二种方式在技术上实现困难且成本过高。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种贴膜硬盘包括：硬盘以及保护膜；其中所述硬盘包括位于其上表面且裸露在外部PCB板，其中所述保护膜覆盖于所述PCB板的上表面。

优选地，所述保护膜的厚度小于或等于所述PCB板到硬盘的上边沿的高度。

优选地，所述保护膜的面积大于或等于所述PBC板裸露在硬盘1的面积。

优选地，所述保护膜为无硫绝缘材质的保护膜。

优选地，所述保护膜包括背衬以及胶粘剂，所述胶粘剂粘性大小取值范围为确保保护膜在硬盘翻转180度时不脱落且去安装过程不会因为粘性而发生撕裂。

优选地，所述背衬材质是聚酰亚胺膜，胶粘剂材质是丙烯酸酯。

优选地，胶粘剂为长期承受硬盘运行所产生的温度环境且在该温度环境下受热后无粘性残余的胶粘剂。

优选地，所述保护膜为具有防静电特性的保护膜。

优选地，还包括硬盘支架；所述保护膜13为海绵体保护膜或其他弹性保护膜，所述保护膜安装于硬盘支架以及所述PCB板之间。

优选地，所述保护膜的厚度大于或等于硬盘安装到支架上时硬盘的PCB板与支架表面之间的间隙高度。

本发明有效解决了现有技术硬盘抗腐蚀能力低或抗腐蚀能力高但实现成本较高的问题，本发明实现难度较低，制造商成本的增加几乎可以忽略，可以选用的材料种类很多，开发的灵活性很高。

附图说明

图1是本实用新型一种实施方式中贴膜硬盘的结构图。

图2是本实用新型另一种实施方式中贴膜硬盘的结构图。

具体实施方式

影响到硬盘PCB腐蚀的外界因素有很多，主要包括腐蚀气体成分及浓度、环境的温度及湿度等。在同样的环境下，硬盘PCB侧与空气接触越充分，空气流速越快，也越容易发生腐蚀。因此本实用新型从抑制硬盘PCB接触流通空气着手，解决硬盘硫化腐蚀的问题。

请参考图2所示的本实用新型一种实施方式中的贴膜硬盘，该贴膜硬盘包括硬盘1以及保护膜3，其中所述硬盘1包括硬盘接口以及位于其上表面且裸露在外部PCB板2，其中所述保护膜3覆盖于所述PCB板2的上表面。在一种优选的方式中，所述保护膜3的厚度小于或等于所述PCB板2到硬盘1的上边沿4的高度。所述保护膜3的面积大于等于所述PBC板2裸露在硬盘1的面积。