[实用新型]具有圆锥体焊球的集成芯片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种具有圆锥体焊球的集成芯片。

背景技术

    在集成电路的焊接中，引线键合是通过超声功率电源输出频率稳定的超声频交流电信号，经超声换能器转变为机械振动，振幅经超声杆放大后传递给焊接劈刀，使两种金属接触面产生摩擦，振动摩擦能消除焊接区氧化膜及杂质，使交界面发生塑性变形达到原子间的结合，而高温能加速原子结合。塑性变形会因振动摩擦，力度，时间等因素的变化而发生断裂，虚焊，或者经可靠性试验后导致元器件功能缺陷或后期失效简等问题。某些芯片特定的输出端引线焊球形状过大，超出焊盘，导致潜在的键合失效几率增加，影响键合质量，故障率高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种具有圆锥体焊球的集成芯片，该具有圆锥体焊球的集成芯片具有圆锥体焊球，因而在引线键合过程中能有效避免短路现象发生，成品率高。

实用新型的技术解决方案如下：

一种具有圆锥体焊球的集成芯片，包括芯片主体、基岛和多个引脚，芯片主体设置在基岛上，引脚设置在基岛外围，芯片主体上设有多个焊盘，每一个焊盘中设有一个圆锥体焊球，多个圆锥体焊球与多个管脚之间通过多条引线分别连接。

引脚、焊盘和圆锥体焊球均为8个。

有益效果：

本实用新型的具有圆锥体焊球的集成芯片，由于采用了圆锥体焊球，解决因焊球偏大导致芯片短路的问题，从而能提高产品质量，提高成品率。

附图说明

图1是本实用新型的具有圆锥体焊球的集成芯片的内部结构示意图。

标号说明：1~8为管脚的标号，9-芯片主体，10-圆锥体焊球，11-管脚，12-基岛。

具体实施方式

以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明：

实施例1：

如图1所示，一种具有圆锥体焊球的集成芯片，包括芯片主体、基岛和多个引脚，芯片主体设置在基岛上，引脚设置在基岛外围，芯片主体上设有多个焊盘，每一个焊盘中设有一个圆锥体焊球，多个圆锥体焊球与多个管脚之间通过多条引线分别连接。引脚、焊盘和圆锥体焊球均为8个。