[实用新型]一种散热器有效

专利信息
申请号: 201220338779.4 申请日: 2012-07-12
公开(公告)号: CN202796912U 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 盛宝华 申请(专利权)人: 东莞市真品精密五金有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;G06F1/20
代理公司: 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 代理人: 丛芳;朱德仁
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及散热装置技术领域,尤其涉及一种散热器。

背景技术

电脑部件中大量使用集成电路。众所周知,高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳,使用寿命缩短,甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自电脑外,而是电脑内部,或者说是集成电路内部。散热器的作用就是将这些热量吸收,然后发散到机箱内或者机箱外,保证电脑部件的温度正常。电脑部件的散热器的种类非常多,例如:应用于电脑中CPU的散热器。

现有技术中电脑部件的散热器,有些是通过散热片与散热底座互相简单扣合而组成,这种散热器的散热片与散热底座之间的连接不够牢固,容易松动,而且,散热片与散热底座之间的接触面积不够大,造成散热效果不好。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种连接牢固、接触面积大、散热效果好的散热器。

为了实现上述目的,本实用新型提供一种散热器,包括散热片、散热底座,所述散热片的底部开设有第一卡槽,所述第一卡槽的底端设置有第一凸块;所述散热底座的顶部开设有与所述第一凸块匹配的第二卡槽,所述第二卡槽的顶端设置有与所述第一卡槽匹配的第二凸块;所述散热片的第一凸块通过所述散热底座的第二凸块的下压而紧贴于所述散热底座的第二卡槽内。

较佳地,所述散热底座为铝合金底座。

较佳地,所述散热片的第一凸块紧贴于所述散热底座的顶端端面与第二凸块之间。

本实用新型有益效果在于:本实用新型包括散热片、散热底座,散热片的底部开设有第一卡槽,第一卡槽的底端设置有第一凸块;散热底座的顶部开设有与第一凸块匹配的第二卡槽,第二卡槽的顶端设置有与第一卡槽匹配的第二凸块;散热片的第一凸块通过散热底座的第二凸块的下压而紧贴于散热底座的第二卡槽内。由于本实用新型的散热片与散热底座形成互相扣合的结构,而且,散热底座的第二凸块通过下压而压紧散热片的第一凸块,使散热片与散热底座之间的连接更加牢固,接触面积也增大,从而改善散热效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型在第一凸块卡入第二卡槽中、且第二凸块卡入第一卡槽中时的结构示意图。

图3为图2中A处的放大示意图。

图4为图3在第二凸块压紧第一凸块时的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

请参考图1~4,本实用新型的散热器,包括散热片1、散热底座2,散热片1的底部开设有第一卡槽11,第一卡槽11的底端设置有第一凸块12,即通过第一凸块12与第一卡槽11形成散热片1底部的一个扣位;散热底座2的顶部开设有与第一凸块12匹配的第二卡槽21,使散热片1的第一凸块12可以卡入散热底座2的第二卡槽21中;第二卡槽21的顶端设置有与第一卡槽11匹配的第二凸块22,使散热底座2的第二凸块22可以卡入散热片1的第一卡槽11中;即通过第二凸块22与第二卡槽21形成散热底座2顶部的与散热片1匹配的一个扣位,当然,这样互相扣合的扣位可以为多个,例如:本实施例左右两边对称的两个扣位,以及中间两个对应的两个扣位;散热片1的第一凸块12通过散热底座2的第二凸块22的下压而紧贴于散热底座2的第二卡槽21内,即散热底座2的第二凸块22压紧散热片1的第一凸块12。

其中,散热底座2为铝合金底座,铝合金底座具有较快的散热速度和散热效果;散热片1的第一凸块12紧贴于散热底座2的顶端端面与第二凸块22之间,使散热片1与散热底座2之间的接触面积更大。

本实用新型在生产制造时,首先将若干块散热片1按照第一凸块12卡入第二卡槽21中、且第二凸块22卡入第一卡槽11中的方式(如图3),扣接于散热底座2;然后,通过模具下压散热底座2的第二凸块22,使散热片1的第一凸块12紧贴于散热底座2的顶端端面与第二凸块22之间(如图4),即完成本实用新型的生产。

综上所述,本实用新型的散热片1与散热底座2不仅形成互相扣合的结构,而且,散热底座2的第二凸块22通过下压而压紧散热片1的第一凸块12,使散热片1与散热底座2之间的连接更加牢固,接触面积也增大,散热效果更好。

最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对本实用新型保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,均属本实用新型的保护范围。

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