[实用新型]一种纸引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种纸引线框架，尤其是应用于电气元件、半导体器材、及类似的电固体器件等领域。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，主要用模具冲制法和化学刻蚀法进行生产以冲制型生产为主流。引线框架使用的原材料有KFC、FeNi42、等。

近年来随着半导体器件的高整化、高集成电路化、高密实装化等的变化，对引线框架材料也日趋要求更高的特性，同时也要求作为半导体器件的一部分。引线框架材料在使用中是直接传递各种电子讯号或电能、并且以固定元件支架及保护半导体元件的外部环境为目的。利用引线框架材料制备的半导体电子元器件的特性要求其特性也非常广泛,主要有高抗张强度、较高的弹性极限、弹性模量和抗应力松弛特性;高导电率、良好的抗应力松弛特性、与使用环境相匹配等要求[2,3]。20世纪80年代以来,铜合金因其具有高导电、高导热及价格低等特点,逐渐代替可伐合金与FeNi42合金,成为制造引线框架的主要材料,随着集成电路由陶瓷封装向塑料封装发展,与塑封相匹配的铜基合金引线框架的用量不断增大,已占到80%左右。同时，部件的微型速度日益加快，需要严格加工性的设计增多，如引线框架材料的超薄化（0.07--0.15mm）和异型化，因此更增加了部件加工方面的要求。

目前，现在的引线框材质主要为铜或铁的，成本相对于纸还是很高，比较浪费，而且在加工过程中易损坏模具，加工难度与成本也很高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种用于电气元件、半导体器材、及类似的电固体器件等的封装的纸引线框架，以解决传统的引线框架的材料主要铜或铁而造成的成本浪费、对模具损伤较大、加工难度较大，并且对环境有一定的污染、不能回收的问题。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：

1.一种纸引线框架，其包括聚邻-苯二甲酸二丙烯脂片（1）、引线框本体（2）、定位孔（3），其特征在于：所述聚邻-苯二甲酸二丙烯脂片(1)有50-100个，沿引线框本体（2）长边的一侧上等差排列，且所述聚邻-苯二甲酸二丙烯脂片（1）镶嵌在引线框本体（2），用于承载塑封体的支撑垫片，所述引线框本体（2）上设有定位孔（3），

2、所述聚邻-苯二甲酸二丙烯脂(1)有50-100个，所述定位孔（3）有5-10个，位于所述纸引线框本体（2）长边的另一侧，且与所述聚邻-苯二甲酸二丙烯脂片（1）位置相对，从左往右第3个、第10个、第25个、第40个、第47个聚邻-苯二甲酸二丙烯脂片（1）处依次排列，且所述定位孔（3）用于上料架以及模具定位针的定位。

3.所述的纸引线框架中，所述引线框本体（2）不冲裁引脚，使用五级进冲裁模方式。

4.所述的纸引线框架中，所述的定位孔尺寸为1.610加或减0.035mm。

5.所述的纸引线框架中，所述纸引线框架所使用的纸片着火点在200℃-255℃之间，对纸片进行冲裁时的厚度为0.76mm。

本实用新型相对于最接近的现有技术来说，主要做了以下改进：

1、在材料结构上进行了改进，即以纸代替铜（铁），采用不冲裁引脚的模式，使用大面积五冲裁纸片渔区代替引脚，根据模具的设计，纸框架厚度=KFC（KFC引线框架材料是在铜中加入少量的铁、磷等元素的低铁铜合金,以其优良的导电率,较好的强度和耐热性能）材质铜框架*2以TO-92材质的框架举例，原始框架厚度为0.38mm，使用纸框架后，纸片使用0.76mm的厚度进行框架样式的冲裁，降低了加工难度，节约加工成本，且所述纸片为着火点应在200℃-255℃以上，能在高温环境中作业的纸片，对模具损伤较少，不会压损模具。

其中DAP（聚邻-苯二甲酸二丙烯脂片）区域的冲裁方式如下：

a)根据模具型腔的尺寸

b)冲裁的DAP（聚邻-苯二甲酸二丙烯脂片）区域尺寸比模具的型腔尺寸面积小20%，避免阻碍胶体射入型腔。

本实用新型的有益效果是：在材料方面，以纸代替铜（铁）作原材料冲裁引线框架，降低了成本，并且能在高温下作业；在工序方面，降低了引线框的复杂程度，减少加工的难度，节约加工成本，并且不会压损模具；在环保方面，纸质引线框架有利于环保建设及可回收持续发展建设。

附图说明