[实用新型]适用于无铅制程的网络用脉冲变压结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种适用于无铅制程的网络用脉冲变压结构。 

背景技术

目前，关于无铅焊接材料和无铅焊接工艺的信息已经很多，对于需要开发无铅焊接工艺的工厂来说，正确的选择这些信息，并把它们有机地组合起来就非常重要。要开发一条健全的、高合格品率的无铅焊接生产线，需要进行仔细地计划，并要为计划的实施作出努力以及严格的工艺监视以确保产品的质量和使工艺处于受控状态。这些控制与许多的改变有关，如材料、设备、兼容问题、污染问题、统计工艺控制程序-等。 

采用无铅焊接材料，对焊接工艺会产生严重的影响。因此，在开发无铅焊接工艺中，必须对焊接工艺的所有相关方面进行优化。对于焊接方法，要根据自己的实际情况进行选择，如元件类型：表面安装元件、通孔插装元件；线路板的情况；板上元件的多少及分布情况等。对于表面安装元件的焊接，需采用回流焊的方法；对于通孔插装元件，可根据情况选择波峰焊、浸焊或喷焊法来进行焊接。波峰焊更适合于整块板(大型)上通孔插装元件的焊接；浸焊更适合于整块板(小型)上或板上局部区域通孔插装元件的焊接；局喷焊剂更适合于板上个别元件或少量通孔插装元件的焊接。另外，还要注意的是，无铅焊接的整个过程比含铅焊料的要长，而且所需的焊接温度要高，这是由于无铅焊料的熔点比含铅焊料的高，而它的浸润性又要差一些的缘故。 

目前使用的适用于无铅制程的网络用脉冲变压结构（网络用脉冲变压器），封装于一塑料中，保护完成电路设计的网络变压器不受外力或水汽的破坏。自2006 年7 月开始，欧盟与中国开始实施ROHS 法令，六种有害元素，包括铅、镉、汞、六价铬、聚溴联苯（PBB）与聚溴联苯醚（PBDE），将在电子资讯产品中被禁用，而其中又以无铅制程所带来的冲击最为强烈与明显。 

焊接过程是无铅制程中最难克服的困难点，其中组装温度的差异是引发问题的最主要原因。传统锡铅共晶合金的熔点温度为183℃，而锡锌铋与锡银铜合金的熔点温度则分别为198℃与217℃，均较锡铅合金为高。因此，若欲获得相同的焊性与焊点品质，在无铅制程中势必要提高回流焊曲线的峰温方可达成。然而组装温度的提高对元件带来了巨大的冲击。其中锡铅制程之峰温为220℃，而无铅制程的峰温则必须提高至240℃左右，方能保证有较佳的焊接品质。然而，传统锡铅元件之耐热温度仅为240℃，势必无法直接应用于高温无铅制程中，其元件经无铅制程后表明元件无法承受高温之无铅制程所产生之热澎涨应力，导致元件材质发生变形破裂。 

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种在过高温时元件材质不会发生变形破裂适用于无铅制程的网络用脉冲变压结构。 

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是：适用于无铅制程的网络用脉冲变压结构,包括变压结构模块外壳，变压结构模块外壳两侧底部具有规则排列的金属引脚，所述变压结构模块外壳的底面具有内凹形成的凹槽；凹槽由一个完整的凹槽单元构成，或者凹槽由至少2个内凹的凹槽单元以一定的间距均匀的分布在底面上构成。 

所述凹槽深度为1-2mm（根据产品的机构大小决定深度及宽度，以能够较好的消除该过高温时该产品内部胶料发生热应力为标准）。 

所述底面为位于变压结构模块外壳两侧底部金属引脚之间的侧面。 

所述底面上还设有第一脚位标示孔。 

所述第一脚位标示孔的直径为1-2mm，深度为0.03-0.05mm。 

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在变压结构模块外壳的底面开设内凹的凹槽， 用来解决在过回流时耐245℃～265℃高温8-10 秒无爆裂； 产品底开有预留排气凹槽，在过高温时产品内部胶料发生热应力，利用该凹槽释放应力防止爆裂。本实用新型整体结构简单、便于产业化制造和推广。 

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图； 

图2是图1的A-A向剖视图。  

具体实施方式

参见图1至图2所示，本实施例的适用于无铅制程的网络用脉冲变压结构,包括变压结构模块外壳3，变压结构模块外壳3两侧底部具有规则排列的金属引脚1，所述变压结构模块外壳3的底面具有内凹的凹槽2；所述凹槽2深度为1mm；所述底面为位于变压结构模块外壳3两侧底部金属引脚1之间的侧面。 

该适用于无铅制程的网络用脉冲变压结构成型为粗糙面；成型不可有毛边，成型不良，翘曲变形；正式模须打上穴位号码，字型为正楷体，字号为12号，位置在底部正中（以凹面标示）；底部凹槽深度1mm，第一脚位标示孔4其直径为1.6mm，深度为0.03mm。