[实用新型]具有复位功能的旋转平台膝关节假体有效

专利信息
申请号: 201220341686.7 申请日: 2012-07-12
公开(公告)号: CN202942257U 公开(公告)日: 2013-05-22
发明(设计)人: 刘昆玺 申请(专利权)人: 北京爱康宜诚医疗器材股份有限公司
主分类号: A61F2/38 分类号: A61F2/38
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 102200 北京市昌平*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 具有 复位 功能 旋转 平台 膝关 节假
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种具有复位功能的旋转平台膝关节假体。

背景技术

人工膝关节置换手术目前在医学界已成为一种相对普遍的外科手术,在治疗类风湿性关节炎、骨性关节炎等疾病方面具有显著的效果,在膝关节假体中,超高分子量聚乙烯胫骨垫片与医用金属材料的胫骨平台假体之间的结合形式是影响假体功能的主要因素之一,目前主要有固定锁紧和自由旋转两种形式,而自由旋转多为平面内360度自由旋转或在一定角度范围内自由旋转,不能满足人体活动的功能需要。

实用新型内容

本实用新型的目的是为克服上述缺陷而提供一种具有复位功能的旋转平台膝关节假体。

为实现上述目的,本实用新型采取以下设计方案:

一种具有复位功能的旋转平台膝关节假体,包含有高分子量聚乙烯胫骨垫片和医用金属胫骨平台两部分,其特征在于高分子量聚乙烯胫骨垫片的下表面设计有两个带有弧度的凸台和中心旋转柱,医用金属胫骨平台上表面设计有两个带有弧度的凹槽和中心旋转孔,医用金属胫骨平台的上表面采用高抛光处理,医用金属胫骨平台下表面带有带翼固定柱。

本实用新型的优点是:

1、本实用新型具有复位功能的旋转平台膝关节假体,包含有高分子量聚乙烯胫骨垫片和医用金属胫骨平台两部分,其特征在于高分子量聚乙烯胫骨垫片的下表面设计有两个带有弧度的凸台和中心旋转柱,医用金属胫骨平台上表面设计有两个带有弧度的凹槽和中心旋转孔,高分子量聚乙烯胫骨垫片的下表面与医用金属平台的上表面相接处,并且高分子量聚乙烯胫骨垫片中心旋转柱插入到医用金属平台中心旋转孔中,高分子量聚乙烯胫骨垫片下表面凸台的弧度与医用金属胫骨平台上表面凹槽的弧度相一致,当高分子量聚乙烯胫骨垫片以中心旋转柱为中心在医用金属胫骨平台上表面发生旋转时,凸台和凹槽的弧度会引导高分子量聚乙烯胫骨垫片回到旋转之前的位置,医用金属胫骨平台上表面高抛光处理后非常光滑,降低高分子量聚乙烯胫骨垫片发生旋转时的摩擦,减少摩擦碎屑产生,带翼固定柱可以直接植入人体髓腔,以获得初始的植入稳定性。

2、本实用新型具有复位功能的旋转平台膝关节假体,其带翼固定柱表面具有医用金属粉末微孔涂层,该涂层具有诱导骨细胞生长的功能。

3、本实用新型具有复位功能的旋转平台膝关节假体,其带翼固定柱表面具有羟基磷灰石涂层,该涂层具有诱导骨细胞生长的功能。

附图说明

图1本实用新型高分子量聚乙烯胫骨垫片示意图

图2为本实用新型医用金属平台实施例示意图

图3为本实用新型医用金属平台俯视示意图

图4本实用新型实施例示意图

图5本实用新型术后使用状态的实施例示意图

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施做进一步详细说明。

如图1、图2、图3、图4、图5所示,本实用新型具有复位功能的旋转平台膝关节假体,包含有高分子量聚乙烯胫骨垫片和医用金属胫骨平台两部分,其特征在于高分子量聚乙烯胫骨垫片的下表面设计有两个带有弧度的凸台(1)和中心旋转柱(2),医用金属胫骨平台上表面设计有两个带有弧度的凹槽(3)和中心旋转孔(4),高分子量聚乙烯胫骨垫片的下表面与医用金属平台的上表面相接处,并且高分子量聚乙烯胫骨垫片中心旋转柱(2)插入到医用金属平台中心旋转孔(4)中,高分子量聚乙烯胫骨垫片下表面凸台(1)的弧度与医用金属胫骨平台上表面凹槽(3)的弧度相一致,当高分子量聚乙烯胫骨垫片以中心旋转柱(2)为中心在医用金属胫骨平台上表面发生旋转时,凸台(1)和凹槽(3)的弧度会引导高分子量聚乙烯胫骨垫片回到旋转之前的位置,医用金属胫骨平台上表面高抛光处理后非常光滑,降低高分子量聚乙烯胫骨垫片发生旋转时的摩擦,减少摩擦碎屑产生,带翼固定柱(5)可以直接植入人体髓腔(6),以获得初始的植入稳定性。

本实用新型具有复位功能的旋转平台膝关节假体,医用金属胫骨平台带翼固定柱(5)表面具有医用金属粉末微孔涂层,该医用金属粉末微孔涂层具有诱导骨细胞生长的功能,医用金属粉末微孔涂层采用高温等离子喷涂或烧结的工艺方法获得,因该喷涂或烧结方法为公知技术,在此不做详细说明。

本实用新型具有复位功能的旋转平台膝关节假体,医用金属平台带翼固定柱(5)表面具有羟基磷灰石涂层,该羟基磷灰石涂层具有诱导骨细胞生长的功能,羟基磷灰石涂层采用高温等离子喷涂或化学沉积的工艺方法获得,因上述方法均为公知技术,在此不做详细说明。

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