[实用新型]一种柔性线路板的半成品

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，尤其涉及一种便于检测半圆孔的柔性线路板的半成品。

背景技术

FPC (柔性印刷线路板)由于其具有良好的弯曲性能等诸多优点而被广泛的应用于各种电子产品中。

柔性线路板上通常设置有用于连接外界的金手指。为了保证柔性线路板及柔性线路板所应用的产品的质量，人们通常要求柔性线路板在金手指上加工出半圆孔，如果金手指上没有半圆孔，则在将柔性线路板与其它产品焊接的过程中容易产生次品，例如将没有半圆孔的FPC与液晶屏主板焊接时易产生焊接不上、脱落、虚焊等问题，其容易出现次品且也减少了产品的弯折次数。所以很多FPC需要在金手指的端部设置半圆孔。在加工金手指时，通常会在金手指上钻出多个圆形的导通孔，然后将导通孔的孔壁镀铜，再用模具沿上述导通孔中的一排导通孔将其冲断以冲压成半圆孔，从而可以用来跟其它的组件焊接使用。由于孔壁需要镀铜，否则孔壁上的绝缘基材使得FPC在焊接的时候无法焊接。为了防止导通孔及半圆孔的孔壁存在没有电镀或者电镀不合格导致产品不良，目前通常在FPC上采用电测针来检测导通孔及半圆孔的电镀情况，即通过电测针来判断金手指及上述孔是否会发生开路。由于金手指上不止一个导通孔，而且半圆孔位于金手指的末端，所以通过电测针可以检测到导通孔的电镀情况，但其很难检测到半圆孔的孔壁的电镀是否合格。

可以理解的是，本部分的陈述仅仅提供与本实用新型相关的背景信息，可能构成或不构成所谓的现有技术。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于针对现有技术中柔性线路板难以检测半圆孔的电镀是否合格的问题，提供一种结构简单且便于检测半圆孔的电镀情况的柔性线路板的半成品。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种柔性线路板的半成品，其包括线路板主体，线路板主体上设置有若干连接外界的金手指，所述金手指的一端上设有待冲压形成半圆孔的导通孔，且上述导通孔的旁边设置有用于检测半圆孔的孔镀情况的检测部；所述检测部包括圆形的第一通孔及第二通孔，第一通孔及第二通孔的边缘均设置有焊盘，所述检测部还包括设置在线路板主体的同一面上连接第一通孔与第二通孔的导线，且第一通孔及第二通孔的圆心与导通孔的圆心的距离均小于5mm。

在上述柔性线路板的半成品中，所述第一通孔及第二通孔的圆心与导通孔的圆心的距离均大于1.5mm。

在上述柔性线路板的半成品中，所述第一通孔及第二通孔的孔径相同。

在上述柔性线路板的半成品中，所述第一通孔及第二通孔的孔径与所述导通孔的孔径相同。

在上述柔性线路板的半成品中，所述导线由蚀刻的铜箔形成。

在上述柔性线路板的半成品中，所述线路板主体上贴合有用于保护线路的盖膜。

在上述柔性线路板的半成品中，所述盖膜在检测部的上方设置有开口。

在上述柔性线路板的半成品中，所述盖膜上设置有补强。

在上述柔性线路板的半成品中，所述盖膜上设置有钢补强。所述若干金手指之间的间距相同。

在上述柔性线路板的半成品中，相邻金手指之间的间距为0.3mm—3mm。

本实用新型提供的柔性线路板的半成品，其在待形成为半圆孔的导通孔的旁边设置检测部，由于第一通孔及第二通孔在线路板的一面上通过导线连接起来了，所以，当将电测针放置于上述导线所在线路板的反面的焊盘上时，即可检测第一导通孔及第二导通孔的孔壁是否均电镀上了铜，如果电测针检测到线路导通时，即表明第一导通孔及第二导通孔的孔壁的电镀合格，又由于第一通孔及第二通孔的圆心与半圆孔的圆心的距离均小于5mm，所以靠近第一通孔及第二通孔的导通孔的孔壁的电镀情况一般均与第一通孔及第二通孔的孔壁的电镀情况相同，而导通孔的电镀情况即后续成品中半圆孔的电镀情况，从而判断出半圆孔电镀合格，反之，如果电测针检测到位开路，则半圆孔电镀不合格。而且检测部既结构简单，又使得半圆孔电镀情况的检测十分简单方便。  

附图说明

图1是本实用新型提供的柔性线路板的的半成品在一实施例中的结构示意图；

图2是本实用新型提供的柔性线路板的半成品的一实施例制作为成品后的结构示意图；

图3是本实用新型提供的柔性线路板的的半成品又一实施例的正面的结构示意图； 

图4是本实用新型提供的柔性线路板的的半成品又一实施例的反面的结构示意图。      

具体实施方式