[实用新型]切锡丝机的退料装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及退料装置，具体涉及一种切锡丝机的退料装置。

背景技术

锡粒是当今国际微电子行业中大规模集成电路半导体芯片封装焊接所采用BGA(ball grid array of package)、CSP(chip scale package)设备的必需原料。作为封装焊接所用的锡粒在世界上仅有个别厂家生产；其生产工艺都是采用将锡熔化成锡液后喷成粒状后再进一步加工至成品锡粒，存在着投资大、工艺复杂和成品率低等缺点。

为此，市场上推出一种切锡丝机，以能快速将锡丝切成锡粒。然而现有的切锡丝机中的送料装置均只有送料的功能，而无退料的功能，即在剩余的锡丝过短时，不能自动将剩余的锡丝退出，提示重新更换锡丝。因此，在一定程度上制约了生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，针对上述不足，提供一种结构设计巧妙、合理、兼有送料功能和退料功能的切锡丝机的退料装置。

为实现上述目的，本实用新型所提供的技术方案是：

一种切锡丝机的退料装置，其包括固定座，其还包括动力部件、牵引组件、料道和传感组件，所述牵引组件设置在所述固定座一侧面，所述料道对应所述牵引组件的位置设置在固定座上，并且该料道的出料口朝向牵引组件，所述传感组件设置在料道一侧，并与所述动力部件相连接，该动力部件设置在所述固定座另一侧面，并能驱动所述牵引组件工作。

所述动力部件为电机，该电机固定在所述固定座上，该电机的驱动轴贯穿所述固定座。

所述牵引组件包括压轮、导轮、第一齿轮、第二齿轮和转轴，所述压轮和第一齿轮依次套设在所述电机的驱动轴上，所述转轴通过一固定架设置在所述驱动轴的上方，所述导轮和第二齿轮依次套设在所述转轴上，且该第二齿轮与所述第一齿轮相啮合，导轮与所述压轮相抵触。

所述传感组件包括一放大器及与该放大器相连接的光纤传感器。

本实用新型的有益效果为：本实用新型设计巧妙、合理，在自动模式下，动力部件顺时针转动从而带动锡丝输送，当锡丝的尾部通过料道到达传感组件位置时，动力部件逆时针转动从而将剩余的锡丝退出料道，方便更换锡丝，有效地节省了时间和人力，工作效率高，而且本实用新型的整体结构简洁、紧凑，易于实现，成本低，利于广泛推广应用。

下面结合附图与实施例，对本实用新型进一步说明。

附图说明

图1是本实用新型的立体结构示意图。

具体实施方式

参见图1，本实施例提供的一种切锡丝机的退料装置，其包括固定座1，其还包括动力部件2、牵引组件3、料道4和传感组件5，所述牵引组件3设置在所述固定座1一侧面，所述料道4对应所述牵引组件3的位置设置在固定座1上，并且该料道4的出料口朝向牵引组件3，所述传感组件5设置在料道4一侧，并与所述动力部件2相连接，该动力部件2设置在所述固定座1另一侧面，并能驱动所述牵引组件3工作。

所述动力部件2为电机，该电机固定在所述固定座1上，该电机的驱动轴贯穿所述固定座1。

所述牵引组件3包括压轮31、导轮32、第一齿轮33、第二齿轮34和转轴35，所述压轮31和第一齿轮33依次套设在所述电机的驱动轴上，所述转轴35通过一固定架36设置在所述驱动轴的上方，所述导轮32和第二齿轮34依次套设在所述转轴35上，且该第二齿轮34与所述第一齿轮33相啮合，导轮32与所述压轮31相抵触。

所述传感组件5包括一放大器51及与该放大器51相连接的光纤传感器52。

工作时，在自动模式下，动力部件2顺时针转动从而带动锡丝输送，当锡丝的尾部通过料道4到达传感组件5位置时，动力部件2逆时针转动从而将剩余的锡丝退出料道4，方便更换锡丝，有效地节省了时间和人力，工作效率高。

如本实用新型上述实施例所述，采用与其相同或相似结构而得到的其它退料装置，均在本实用新型保护范围内。