[实用新型]软性印刷电路板有效
| 申请号： | 201220345360.1 | 申请日： | 2012-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN202679792U | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 林志铭;张孟浩;吕常兴;李建辉 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 软性 印刷 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种软性印刷电路板，其特征在于：包括基板以及形成于所述基板上的线路层，还设有用于遮蔽线路层的不透光的保护膜，所述保护膜直接形成于所述线路层上，所述线路层位于所述保护膜和所述基板之间，所述保护膜的厚度为5至15微米。
2.如权利要求1所述的软性印刷电路板，其特征在于：所述保护膜的厚度为5至12微米。
3.如权利要求1所述的软性印刷电路板，其特征在于：所述保护膜具有若干开口部，基板的局部于所述保护膜的开口部处外露。
4.如权利要求1所述的软性印刷电路板，其特征在于：所述保护膜是包括有聚合物和添加物的不透光保护膜。
5.如权利要求4所述的软性印刷电路板，其特征在于：所述保护膜是由聚合物和黑色系添加物构成的黑色保护膜。
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