[实用新型]贴片式LED

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种贴片式LED。

背景技术

目前市场上的高显色性指数白光LED封装结构为：蓝光晶片与高峰值波长的红色荧光粉、黄色荧光粉和绿色荧光粉搭配而成，其显色指数不小于90，这种搭配虽然可以通过采用高峰值波长的红色荧光粉来提升显色指数，但同时也导致了光效相应降低。采用这种技术的大功率的LED产品中，3000K色温左右暖白光，显色指数≥90时、光效一般在50-70lm/w，光效偏低，难以满足需求。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种结构简单而且具有高流明、高显色指数、高光效的贴片式LED。

本实用新型提供的一种贴片式LED，其特征在于，包括支架、设置在该支架上的红光晶片和蓝光晶片以及用于连接所述支架与红光晶片或蓝光晶片的金线，其中所述红光晶片、蓝光晶片和金线通过封装胶体封装。

优选地，所述支架呈长为3mm，宽为2mm的长方形设置。

本实用新型提供的贴片式LED由支架、红光晶片、蓝光晶片、金线和封装胶体组成，其结构简单，采用发红光的红光晶片替代传统LED封装结构中所用的红色荧光粉，由于红光本身的发光亮度高，会增加产品的亮度，达到提高光效的作用，使得其具有高流明、高显色指数、高光效等特点。

附图说明

图1为本实用新型贴片式LED的结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例就本实用新型的技术方案做进一步的说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型提出一种贴片式LED。

参照图1，图1为本实用新型贴片式LED的结构示意图。

在本实施例中，贴片式LED包括支架101、红光晶片102、蓝光晶片103、金线104以及封装胶体106，其中，红光晶片102和蓝光晶片103通过固晶胶105固定于支架101上，红光晶片102和蓝光晶片103都通过金线104与与支架101连接，封装胶体106将红光晶片102、蓝光晶片103和金线104封装在支架101上，以保护红光晶片102、蓝光晶片103和金线104不被损坏。

上述支架101优选为PPA支架。

上述金线104用于连接红光晶片102或蓝光晶片103表面电极和支架101。

在上述实施例中，上述支架101呈长为3mm，宽为2mm的长方形设置。

本实用新型提供的贴片式LED由支架101、红光晶片102、蓝光晶片103、金线104和封装胶体106组成，结构简单，采用发红光的红光晶片102替代传统LED封装结构中所用的红色荧光粉，由于红光本身的发光亮度高，会增加产品的亮度，达到提高光效的作用，使得其具有高流明、高显色指数、高光效等特点。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。