[实用新型]一种立体包覆封装的LED芯片有效
| 申请号： | 201220348371.5 | 申请日： | 2012-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN202736973U | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 瞿崧;严华锋;文国军 | 申请（专利权）人： | 上海顿格电子贸易有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 吴宝根 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张江高*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 立体 封装 led 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种立体包覆封装的LED芯片，包括单颗LED芯片或多颗串并联组成的
LED芯片，特征在于，选用正装或倒装结构的单颗LED芯片或多颗串并联组成的LED芯片的六个面上涂敷有荧光粉并在涂敷有荧光粉的外围通过透明材料固定, 进行立体包覆或将所述的单颗LED芯片和多颗串并联组成的LED芯片选用正装或倒装的结构置于透明材料制成的球状或管状的壳体中，通过壳体内壁涂敷有荧光粉层或在透明材料本身中混入荧光粉来立体包覆LED芯片或于LED芯片上先通过透明材料包覆，再于所包覆透明材料上涂覆荧光粉进行立体包覆，或在荧光粉涂覆完毕后再加一层透明壳体材料加以保护荧光粉的立体包覆。
2.根据权利要求1所述的立体包覆封装的LED芯片，其特征在于，所述的正装芯片和倒装芯片的引出导线为金属导线，金属薄膜导线或者是氧化铟锡ITO透明导线；正装LED芯片通过金线加上球焊点进行连接，倒装LED芯片用共晶焊点焊接在导线上。
3. 根据权利要求1所述的立体包覆封装的LED芯片，其特征在于，所述的透明材料为玻璃,硅胶,树脂或者是有机薄膜。
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