[实用新型]半导体微波炉

权利要求书

1.一种半导体微波炉，其包括与直流电源连接的半导体微波发生器，以及与半导体微波炉腔体上所设置的波导口相连接的波导盒，该波导盒设有与波导口相通的波导孔，其特征在于，两个或两个以上半导体微波发生器与同一个波导盒相连接，该波导孔数量与相连接的半导体微波发生器数量一致，该半导体微波发生器与波导天线之间连接有微波传送部件，该半导体微波发生器连接波导天线然后通过波导孔接入该波导盒中，各半导体微波发生器的导入微波同向或者相互隔离。

2.如权利要求1所述的半导体微波炉，其特征在于，该波导盒同一侧壁上设有两个所述与波导口相通的波导孔，两个半导体微波发生器通过微波传送部件与之连接。

3.如权利要求2所述的半导体微波炉，其特征在于，该微波传送部件为微波传输电缆。

4.如权利要求1或2或3所述的半导体微波炉，其特征在于，该波导盒内形成相互独立的波导空间，每个波导空间分别与不同波导孔相通。

5.如权利要求4所述的半导体微波炉，其特征在于，该相互独立的空间通过在波导盒内设置隔离片形成。

6.如权利要求5所述的半导体微波炉，其特征在于，该隔离片与波导孔之间形成倾斜角度。

7.如权利要求4所述的半导体微波炉，其特征在于，该相互独立的空间通过将波导盒向内形成凹陷部而实现。

8.如权利要求7所述的半导体微波炉，其特征在于，该凹陷部内壁与波导孔之间形成倾斜角度。

9.如权利要求1或2或3所述的半导体微波炉，其特征在于，该微波传送部件与半导体微波发生器之间，以及该微波传送部件与波导天线之间通过相配合的转接插座和转接插头相连接，所述转接插座与转接插头为螺纹连接或卡扣连接。

10.如权利要求1或2或3所述的半导体微波炉，其特征在于，该半导体微波发生器和波导盒设置在腔体顶部或底部或侧面或后面。