[实用新型]特气管路及具有其的等离子体增强化学气相带电沉积设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及气体设备领域，具体而言，涉及一种特气管路及具有其的等离子体增强化学气相带电沉积设备。

背景技术

在等离子体增强化学气相带电沉积设备生产过程中，需要特气和微波，在高频低压的工艺环境下，在350度的高温下将从管路通入的特气(硅烷和氨气)经过微波打成等离子状态，然后附着到硅片表面，完成工艺。特气在经过特气管路时，形成的氮化硅粉末会在管内慢慢沉积到管壁和特气孔的侧壁上，经过长时间的累积，使特气管路和特气孔的气体流路变窄，影响气流流量的稳定性。

图1示出了等离子体增强化学气相带电沉积设备的特气管路的剖视结构示意图，特气管路包括进气管2和分气管1，进气管2连接到分气管1的中部，分气管1的两端封闭，侧壁上设置有多个特气孔13。目前，在对等离子体增强化学气相带电沉积设备的特气管路进行维护时，一般是对分气管1上的特气孔13进行钻头扩孔清理，清理后，特气孔13的孔径较为一致，但是依然不能很好清除分气管1内壁沉积的氮化硅粉末，这使得气流量稳定性难以得到保证。由于长时间的使用，管路内部氮化硅积累得会越来越多，最终会在特气供应时在吹扫作用下使得氮化硅被堆积在管路内两端，造成特气管路无法工作，从而需要对特气管路进行更换。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种特气管路及具有其的等离子体增强化学气相带电沉积设备，以解决现有技术中特气管路内氮化硅粉末难以清除的问题。

为了实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种特气管路，包括：分气管，内部具有气体容纳腔，侧壁上设置有与气体容纳腔相通的特气孔；进气管，一端与分气管内部的气体容纳腔连通，另一端与气源连通；分气管的两端部分别具有一个开口，分气管还包括用于封堵开口的第一封堵件和第二封堵件，第一封堵件和第二封堵件可拆卸地连接在分气管上。

进一步地，上述开口设置在分气管的末端端面上。

进一步地，上述开口设置在分气管的两端部的侧壁上。

进一步地，两个上述开口的开口朝向相反。

进一步地，上述开口的内壁上具有螺纹，第一封堵件和第二封堵件为与螺纹相匹配的螺栓。

进一步地，上述开口的外壁上具有外螺纹，第一封堵件和第二封堵件为与外螺纹相匹配的封堵帽。

进一步地，上述进气管包括：第一横管，两端分别与分气管连通；第二横管，一端与第一横管连通，另一端与气源连通。

进一步地，上述开口与和其最近的特气孔之间的距离不小于相邻的特气孔之间的距离。

根据本实用新型的另一方面，还提供了一种等离子体增强化学气相带电沉积设备，包括特气管路，该特气管路为上述的特气管路。

应用本实用新型的技术方案，在分气管的两端部设置两个开口，在特气管路工作时利用第一封堵件和第二封堵件将开口密封；当需要对特气管路进行维护时，通过其中一个开口向分气管的气体容纳腔内充气以吹扫附着在分气管的内壁和特气孔的侧壁上的氮化硅粉末等杂质，取得较好的清理效果，保证了在不更换管路的前提下通过简单的吹扫处理即能保持特气管路的通畅性和气流量的稳定性，延长了特气管路的使用寿命，节约了更换特气管路的成本。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了现有技术中的特气管路的结构示意图；

图2示出了根据本实用新型的一种实施例的特气管路的结构示意图；

图3示出了根据本实用新型的另一种实施例的特气管路的结构示意图；以及

图4示出了根据本实用新型的又一种实施例的特气管路中分气管的结构示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

一种特气管路，包括：分气管1和进气管2，分气管1的内部具有气体容纳腔，侧壁上设置有与气体容纳腔相通的特气孔13；进气管2的一端与分气管1内部的气体容纳腔连通，另一端与气源连通；上述分气管1的两端部分别具有一个开口，分气管1还包括用于封堵开口的第一封堵件11和第二封堵件12，第一封堵件11和第二封堵件12可拆卸地连接在分气管1上。