[实用新型]一种用于光纤直放站系统的一体化功率放大器和一种光纤直放站系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及无线通讯设备技术领域，具体的说是一种光纤直放站系统用的一体化功率放大器的结构设计。 

背景技术

随着我国移动通信事业的迅猛发展，无线网络优化和网络覆盖已经日益重要。光纤直放站系统由于具有投资成本低和能够迅速扩大覆盖区域的特点，在无线网络优化和覆盖中成为不可或缺的一部分。伴随着移动通信事业的飞速发展，各运营商对移动网的覆盖要求也不断提高，如对光纤直放站系统追求更低的成本，更小的结构以节省空间和方便安装等等。现有的光纤直放站系统主要包括近端机和远端机，随着载频数的增加，光纤直放站系统的热流密度也越来越大，因此对光纤直放站系统的散热设计、现场可维护性等方面设计均提出来更高的要求。 

光纤直放站系统中主要高热耗模块和易损坏就是功率放大模块，现有技术中的功率放大模块是上行功放和下行功放分开制作的，使得直放站的体积相对庞大，现场维护不方便。功放模块一般置于机柜内部，整机一般配备空调、热交换器等大功率降温制冷设备。由于载频的增加，功放的数量也相应的增加，为了使功率放大模块在密闭机柜内能安全可靠的工作，迫使降温设备加大制冷功率，带来了设备体积、成本、能耗大幅上升。一旦制冷设备损坏，直放站停止工作，对信号的覆盖带来影响，也对通讯运营商造成经济损失。因此，置于机柜内部通过整机散热且分开制作的功率放大模块，不利于光纤直放站系统体积小型化的发展趋势，不利于散热，且容易造成通讯弱点或盲点。 

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种光纤直放站系统用的一体化功率放大器，功耗和发热量小、体积不大、且散热好，解决了现有技术中的问题，本实用新型还提供了一种包含有上述一体化功率放大器的光纤直放站系统。 

为达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种用于光纤直放站系统的一体化功率放大器，所述上行功放单元和下行功放单元互不干预地集成于一张PCB板上，各单元在模块内部通过腔体隔墙分隔，功率放大模块还设有用于散热的垫设在PCB板之下的金属底座。 

进一步的，所述金属底座的一侧具有散热齿。 

更进一步的，所述散热齿包括两片分别位于金属底座底侧边缘外的侧板散热齿和位于所述两片侧板散热齿之间的多片中间散热齿。 

一种光纤直放站系统，包括施主天线、用户天线、近端机双工器、近端机光模块、远端机双工器和远端机光模块，所述施主天线与所述近端机双工器相连，所述近端机光模块和远端机光模块以光纤相连，所述用户天线与所述远端机双工器相连，所述光纤直放站系统还包括上述一体化功率放大器、所述一体化功率放大器包括置于近端机的一体化功率放大器和置于远端机的一体化功率放大器，所述近端机双工器与所述近端机的一体化功率放大器相连，所述远端机双工器与所述远端机的一体化功率放大器相连。 

本实用新型的有益效果是：通过光纤直放站系统中上行功放单元和下行功放单元集成为一体化功率放大器，且各单元在模块内部通过腔体隔墙分隔，功率放大模块还设有用于散热的垫设在PCB板之下的金属底座。本实用新型的一体化功率放大器功耗和发热量小，体积小、散热好，具体使用时可以使得光纤直放站系统的整机体积和重量降低，符合通信设备小型化趋势，且该一体化功率放大器经久耐用，大大提高了本实用新型的光纤直放站系统的信号覆盖效果。 

附图说明

图1为本实用新型的一体化功率放大器的结构示意图； 

图2为图1中的上腔体的结构示意图；

图3为本实用新型的一体化功率放大器的外形图；

图4为本实用新型的光纤直放站系统的结构示意图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。 

参考图1、图2和图3所示，为了便于说明，仅示出了与本实用新型实施例相关的部分。一种用于光纤直放站系统的一体化功率放大器1，主要包括上腔体11，该上腔体11可以为陶瓷材料制成，用于防止外部机械应力；放置于上腔体11内的PCB板3，所述上行功放单元21和下行功放单元22集成于该PCB板3上，所述一体化功率放大器1的上腔体11内部上行功放单元21和下行功放单元22之间设置有腔体墙12分隔，使得上行功放单元21和下行功放单元22互不干预，一体化功率放大器1还设有用于散热的垫设在PCB板3之下的金属底座4，该金属底座4的一侧具有散热齿，所述散热齿包括两片分别位于金属底座底侧边缘外的侧板散热齿411和位于所述两片侧板散热齿411之间的多片中间散热齿412。