[实用新型]工件底厚测量装置有效

专利信息
申请号: 201220354860.1 申请日: 2012-07-20
公开(公告)号: CN202709959U 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 纪红飞;李伟;夏玉生;谈妍妍;李召君;魏钦鑫;孟丽莉 申请(专利权)人: 辽宁美托科技有限公司
主分类号: G01B5/06 分类号: G01B5/06
代理公司: 深圳市国科知识产权代理事务所(普通合伙) 44296 代理人: 陈永辉
地址: 113112 辽宁省抚顺市*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 工件 测量 装置
【权利要求书】:

1.一种工件底厚测量装置,它包括一底板以及固定在底板上的两芯棒,其特征在于:所述两芯棒的长度不一,分别为长芯棒与短芯棒,所述长芯棒上设有一滑块,滑块可沿长芯棒上下滑动,该滑块上固定连接一顶针支撑杆,顶针支撑杆的顶端设有第一顶针,于所述短芯棒顶端对应的设有第二顶针。

2.根据权利要求1所述的工件底厚测量装置,其特征在于:所述滑块上设有一固定螺栓,该固定螺栓拧紧时,可将滑块固定于长芯棒上。

3.根据权利要求1所述的工件底厚测量装置,其特征在于:所述长芯棒顶端还设有一钢板尺。

4.根据权利要求1所述的工件底厚测量装置,其特征在于:所述短芯棒上套设有一托架。

5.根据权利要求4所述的工件底厚测量装置,其特征在于:所述托架由固定架和工件支撑架组成,所述固定架套设在短芯棒下部位置,固定架的下端面与底板相接触,所述工件支撑架也套设在短芯棒上并设置在固定架上方,用于对测量的工件起到支撑作用。

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