[实用新型]超高频信号降频器壳体有效
申请号: | 201220360543.0 | 申请日: | 2012-07-25 |
公开(公告)号: | CN202841775U | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 缪成忠 | 申请(专利权)人: | 缪成忠 |
主分类号: | H05K5/04 | 分类号: | H05K5/04 |
代理公司: | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 | 代理人: | 邹常友 |
地址: | 614012 四川省乐*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 超高频 信号 降频器 壳体 | ||
1.一种超高频信号降频器壳体,其特征在于:该壳体(1)由镁合金材料通过压铸为一体成形中空结构,分为导波段(11)和高频段(12);
所述的高频段(12)呈圆筒状,在一侧设有凸体(121),在凸体(121)内设有用于安装电路板的内腔(1211),高频段(12)头罩部(122)封闭;
所述的导波段(11)呈圆筒状;
所述的导波段(11)的横截面直径大于高频段(12)横截面直径;
所述的导波段(11)通过圆锥过渡到高频段(12)。
2.根据权利要求1所述的超高频信号降频器壳体,其特征在于:所述的壳体(1)的外表面覆盖有覆膜层。
3.根据权利要求1所述的超高频信号降频器壳体,其特征在于:所述的导波段(11)的外表面设置有数根长条形凹槽(111)。
4.根据权利要求3所述的超高频信号降频器壳体,其特征在于:所述的凹槽(111)为刻度线。
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