[实用新型]铝基印制电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及到印制电路板技术领域，尤其涉及一种散热效果好的铝基印制电路板。

背景技术

在高速电子工业发展的今天，随着微电子集成技术高速发展，电子元件与逻辑电路体积成千上万倍的缩小，而工作频率急剧的增加，加之电子产品长时间不停顿不间断的工作，导致电子元器件工作环境向温度高的方向发展变化，虽然铝基印制板能够将电子元器件工作时产生的热量带走一部分，但电子电路的设计中没有充分考虑到散热的快速通道，因而也是电子元器件工作环境温度高的另一方面原因，因此要满足电子元器件高可靠性的不间断正常工作，及时的把工作中的热量散发出去，使电子元器件工作能够在最低温度下进行，保证其延长使用寿命和提高工作质量则显得相当关键。

公开号为CN 201479460U，公开日为2010年5月19日的中国专利文献公开了一种散热型印制电路板，包括电路板基材和电路板基材上的电路架构层，其特征在于：所述电路板基材未设置电路架构层的一侧表面镀设有散热膜层。

该中国专利文献与直接使用金属散热基材相比，散热膜的厚度要薄的多，虽然节约了金属资源，减少了生产成本，但是，由于散热膜层的设置不够合理，其散热效果较差。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提出了一种铝基印制电路板，本实用新型通过增设阻焊导热胶层和加宽铜导电层宽度，大大提高了传导热性，使电子元器件工作稳定可靠。   

为了实现上述发明目的，本实用新型采用的技术方案为：

铝基印制电路板，从下到上包括铝基板层、涂覆在铝基板层上的绝缘层、涂覆在绝缘层上的铜导电层，其特征在于：所述铜导电层上涂覆有阻焊导热胶层，所述阻焊导热胶层为环氧树脂和陶瓷粉末的混合层。

所述铜导电层宽度为0.5?3.5mm。

所述阻焊导热胶层的厚度为20?30um。

本实用新型的有益效果主要表现在以下三个方面：

一、本实用新型中，与公开号为CN 201479460U，公开日为2010年5月19日的中国专利文献相比，在铜导电层上涂覆阻焊导热胶层，所述阻焊导热胶层为环氧树脂和陶瓷粉末的混合层，不仅具有很高的绝缘性，而且具有优良的传导热性，为电子元器件在工作中的散热起到良好作用。

二、本实用新型中，与公开号为CN 201479460U，公开日为2010年5月19日的中国专利文献相比，铜导电层宽度为0.5?3.5mm，在不改变电气性能的前提下，由于铜导电层的传导热比铝基板层快，所以通过增宽铜导电层宽度更有益于热传递通道形成，提高电子元器件的使用寿命。

三、本实用新型中，与公开号为CN 201479460U，公开日为2010年5月19日的中国专利文献相比，阻焊导热胶层的厚度为20?30um，使绝缘性和传导热性达到一个很好的平衡，实现热传递的快速通道，保证电子元器件在最低温度下工作，进一步提高了散热性。

附图说明

    下面将结合说明书附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的具体说明，其中：

图1为本实用新型的结构示意图

图中标记：1、铝基板层，2、绝缘层，3、铜导电层，4、阻焊导热胶层。

具体实施方式

实施例1

铝基印制电路板，从下到上包括铝基板层1、涂覆在铝基板层1上的绝缘层2、涂覆在绝缘层2上的铜导电层3，所述铜导电层3上涂覆有阻焊导热胶层4，所述阻焊导热胶层4为环氧树脂和陶瓷粉末的混合层。

所述铜导电层3宽度为0.5mm。

所述阻焊导热胶层4的厚度为20um。

实施例2

铝基印制电路板，从下到上包括铝基板层1、涂覆在铝基板层1上的绝缘层2、涂覆在绝缘层2上的铜导电层3，所述铜导电层3上涂覆有阻焊导热胶层4，所述阻焊导热胶层4为环氧树脂和陶瓷粉末的混合层。

所述铜导电层3宽度为2mm。

所述阻焊导热胶层4的厚度为25um。

实施例3

铝基印制电路板，从下到上包括铝基板层1、涂覆在铝基板层1上的绝缘层2、涂覆在绝缘层2上的铜导电层3，所述铜导电层3上涂覆有阻焊导热胶层4，所述阻焊导热胶层4为环氧树脂和陶瓷粉末的混合层。

所述铜导电层3宽度为3.5mm。

所述阻焊导热胶层4的厚度为30um。

本实用新型不限于上述实施例，根据上述实施例的描述，本领域的普通技术人员还可对本实用新型作出一些显而易见的改变，但这些改变均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。