[实用新型]SIM卡生产设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及到移动通信领域，特别涉及到一种SIM卡生产设备。

背景技术

在数字移动电话机上，通常必须装有SIM卡才能使用。而目前所使用的SIM卡通有大小之分，小卡是大卡上带有芯片的部分，而真正起作用的就是小卡，消费者在使用时，将大卡中所嵌入的小卡取下，然后将小卡装在移动电话中相应的卡位处使用。现在，用于生产SIM卡的设备，通常是一张大卡上只能镶嵌一张小卡，而当小卡被取下后，大卡则会被废弃，这样就会造成原料的浪费，并且会导致SIM卡生产的精度和生产效率低等问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的为提供一种SIM卡生产设备，旨在提高SIM卡生产的精度，同时提高生产效率。

本实用新型提供一种SIM卡生产设备，包括用于支撑所述SIM卡生产设备的机架、固定在所述机架的工作台板，以及安装在所述工作台板上的转盘，所述SIM卡生产设备还包括：

卡片成形部，安装在所述工作台板上，用于将坯料卡冲切为SIM卡尺寸规格的卡片；

传送组，安装在所述工作台板上，与所述卡片成形部连接，用于将所述卡片送入所述转盘；

封装部，安装在所述转盘上，用于在所述卡片上铣削出芯片槽，并在所述芯片槽中植入SIM芯片，对所述SIM芯片进行处理，形成SIM卡卡片；

组装组，安装在所述工作台板上，与所述封装部连接，用于将所述SIM卡卡片与卡基进行组装，形成SIM卡。

优选地，所述卡片成形部包括：

入卡组，安装在所述工作台板上，用于将坯料卡送入冲卡组；

冲卡组，安装在所述工作台板上，与所述入卡组和所述传送组连接，用于将所述坯料卡冲切为SIM卡尺寸规格的卡片，并将所述卡片送入传送组。

优选地，所述冲卡组与所述入卡组通过第一传送带连接；所述冲卡组与所述传送组通过第二传送带连接。

优选地，所述封装部包括：

铣槽组，安装在所述转盘上，用于在所述卡片上铣削出芯片槽；

芯片封装组，安装在所述转盘上，用于在所述芯片槽中植入SIM芯片，形成SIM卡卡片；

热焊组，安装在所述转盘上，用于对所述SIM卡卡片进行热焊处理；

冷焊组，安装在所述转盘上，用于对所述SIM卡卡片进行冷焊处理。

优选地，SIM卡生产设备还包括：

测试组，安装在所述工作台板上，与所述冷焊组连接，用于对经过热焊处理和冷焊处理的SIM卡卡片进行测试。

优选地，SIM卡生产设备还包括：

收卡组，安装在所述工作台板上，与所述组装组连接，用于所集所述SIM卡。

优选地，在所述转盘的边缘设置有若干个用于置放所述卡片的卡片底座。

优选地，所述传送组包括第三传送带，通过所述第三传送带将所述卡片传送至所述卡片底座上相应的位置处。

本实用新型通过在工作台板上安装用于将坯料卡冲切为SIM卡尺寸规格的卡片的卡片成形部，以及与卡片成形部连接的用于将卡片送入到转盘上的传送组；同时在转盘上安装用于在卡片上植入SIM芯片并对SIM芯片进行处理，而形成SIM卡卡片的封装部，最后由安装在工作台板的组装组将封装部形成的SIM卡卡片与大卡卡基进行组装，从而形成完整的SIM卡。这样，通过这种SIM卡生产设备，既可直接封装SIM卡小卡，又可以将坯料卡冲切为SIM卡尺寸规格的卡片，从而能够保证提高SIM卡生产的精度，同时提高生产效率。

附图说明

图1为本实用新型SIM卡生产设备较佳实施例的结构示意图；

图2为本实用新型SIM卡生产设备较佳实施例中卡片成形部和传送组的结构示意图；

图3为本实用新型SIM卡生产设备较佳实施例中封装部的芯片封装组的结构示意图；

图4为本实用新型SIM卡生产设备较佳实施例中封装部的铣槽组、热焊组和冷焊组的结构示意图；

图5为本实用新型SIM卡生产设备较佳实施例中组装组、测试组和收卡组的结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参照图1、图2，图1为本实用新型SIM卡生产设备较佳实施例的结构示意图。