[实用新型]电路板散热片的卡合装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子装置，更确切地说，是一种电路板散热片的卡合装置。

背景技术

现有的电路板上的芯片在运行过程中会散出大量的热量，如果不及时将热量快速散去，会影响芯片的稳定性。现有技术中一般采用铝合金制成的散热片来作为导热装置，但这个铝合金的散热片质地坚硬，需要钻孔才能通过螺钉固定，十分麻烦。

发明内容

本实用新型主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种电路板散热片的卡合装置。

本实用新型的技术方案是这样来实现的：一种电路板散热片的卡合装置，包括固定部，所述固定部下方设有一对插脚，所述一对插脚之间设有一对向外伸展的棘爪突出。

所述固定部的中部设有一固定通孔。

本实用新型的电路板散热片的卡合装置利用固定部和固定部下方的一对插脚，使用者可以不必在电路板散热片上打孔，而直接将电路板散热片的边缘进行压合固定，由于一对插脚之间设有一对向外伸展的棘爪突出，能紧密扣压散热片的边缘，牢固可靠。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图中的编码分别为：1、固定部；11、固定通孔；2、插脚；3、棘爪突出。

具体实施方式

如图1所示，本电路板散热片的卡合装置，包括固定部1，固定部1的下方设有一对插脚2，一对插脚2之间设有一对向外伸展的棘爪突出3，利用固定部1和固定部下方的一对插脚2，可以直接将电路板散热片的边缘进行压合固定，一对插脚2之间设有一对向外伸展的棘爪突出3，能紧密扣压散热片的边缘。

如图1所示，该固定部1的中部设有一固定通孔11，该卡合装置通过固定通孔11固定在电路板上。