[实用新型]晶粒取放的承载结构及晶粒取放装置有效
| 申请号： | 201220363360.4 | 申请日： | 2012-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN202930368U | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 张正光;赖灿雄 | 申请（专利权）人： | 久元电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 冯志云;吕俊清 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶粒 承载 结构 装置 | ||
1.一种晶粒取放的承载结构，其特征在于，包括：
多个晶粒；以及
一承载结构，所述多个晶粒黏附于该承载结构上，且所述多个晶粒于该承载结构上的范围呈类圆形的排列方式。
2.如权利要求1所述的晶粒取放的承载结构，其特征在于，上述类圆形的排列方式为圆形排列方式、椭圆形排列方式、半圆形排列方式及圆弧形排列方式之中的其中一种。
3.如权利要求1所述的晶粒取放的承载结构，其特征在于，该承载结构为胶膜、蓝膜及紫外光膜之中的其中一种。
4.如权利要求1所述的晶粒取放的承载结构，其特征在于，该承载结构还包括一覆盖于该承载结构上的保护层，以保护所述多个晶粒。
5.如权利要求4所述的晶粒取放的承载结构，其特征在于，该保护层为离型纸、离型膜及高分子膜的中的其中一种。
6.一种晶粒取放装置，其特征在于，包括：
一第一平台，其放置多个已完成等级的分类的晶粒；
一电脑系统，其电性连接该第一平台；
一移动载具，该电脑系统控制该移动载具；以及
至少一第二平台，通过该移动载具将所述多个晶粒依照等级分选至该第二平台的至少一承载结构上，所述多个晶粒于每一个承载结构上的范围呈类圆形的排列方式。
7.如权利要求6所述的晶粒取放装置，其特征在于，上述类圆形的排列方式为圆形排列方式、椭圆形排列方式、半圆形排列方式及圆弧形排列方式之中的其中一种。
8.如权利要求6所述的晶粒取放装置，其特征在于，该承载结构为胶膜、蓝膜及紫外光膜之中的其中一种。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
