[实用新型]一种连接器屏蔽壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种连接器屏蔽壳。

背景技术

现有屏蔽壳与PCB之间的连接方式为：通过在屏蔽壳上做凸点后，与PCB板做干涉接触。但该连接方法缺在天气潮湿或产品使用时间稍长后，屏蔽壳接触点的位置容易氧化生锈，使屏蔽壳与PCB板之间的接触不良，从而导致整个连接器某些特性功能衰减甚至失效。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单，连接性能较好的连接器屏蔽壳。

为实现上述实用新型目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种连接器屏蔽壳，包括后屏蔽壳，所述后屏蔽壳后壁底边设有复数个连接单元，所述连接单元底部设有焊接脚。

优选的，所述连接单元设置于后屏蔽壳后壁底边设有的凹口内，且与后屏蔽壳为一体设置。

尤为优选的，所述连接单元上部与后屏蔽壳后壁呈角度设于后屏蔽壳内侧。

优选的，所述焊接脚为矩形。

本实用新型通过焊锡将连接器屏蔽壳上的焊接脚与PCB板直接焊接在一起。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：结构简单，操作方便，有效改善连接器屏蔽壳与PCB板接触不良造成的隐患。

附图说明

图1是本实用新型一较佳实施例中连接器屏蔽壳的结构示意图；

图2是图1所述连接器屏蔽壳的A-A剖视图；

图3是图1实施例与PCB板连接后的结构示意图。

具体实施方式

参阅图1-2，该连接器屏蔽壳包括后屏蔽壳1和连接单元2，连接单元2有复数个，设置于后屏蔽壳1后壁底边凹口内，且与后屏蔽壳1为一体设置，其中连接单元2上部与后屏蔽壳1后壁呈角度设于后屏蔽壳1内侧，连接单元2底部设有矩形焊接脚3。

与PCB板连接时，使用焊锡5将连接器屏蔽壳上的焊接脚3与PCB板4直接焊接在一起。

以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。