[实用新型]一种地板插接件及插接式导热地板结构有效

专利信息
申请号: 201220366268.3 申请日: 2012-07-27
公开(公告)号: CN202787860U 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 许涛 申请(专利权)人: 武汉红杉欧瑞特新材料有限公司;许涛
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02;F24D13/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430000 湖北省武汉*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 地板 插接 导热 结构
【权利要求书】:

1.一种地板插接件,该插接件为条状,通过两侧的凹槽与地板的榫扣相嵌合,其特征在于,所述插接件由两块或两块以上的构件拼合而成,插接件内部具有容纳腔体。

2.根据权利要求1所述的地板插接件,其特征在于,所述插接件由第一构件和第二构件拼合而成,第一、二构件相对的两面上分别设置有对应的插柱和插孔。

3.根据权利要求2所述的地板插接件,其特征在于,所述第二构件为两端具有同方向突起的条状物,两端突起相对的两侧开有半圆形凹槽,所述第一构件开有与所述凹槽对应的半圆形插耳。

4.一种应用如权利要求1所述地板插接件的导热地板结构,其特征在于,所述导热地板结构中包括通过所述地板插接件拼合而成的多块地板,其中每块地板两端安装有所述地板插接件,两块插接件之间电气连接有发热片。

5.根据权利要求4所述的地板插接件的导热地板结构,其特征在于,所述发热片的两端分别固定在所述地板插接件内,一端电气连接一电插孔,另一端设置一与所述电插孔对应的电插针。

6.根据权利要求5所述的地板插接件的导热地板结构,其特征在于,所述发热片的两端均具有通孔,所述第二构件上的插柱穿过该通孔伸入第一构件的插孔内将发热片固定。

7.根据权利要求4或5或6所述的地板插接件的导热地板结构,其特征在于,所述发热片为碳晶体发热片。

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