[实用新型]一种集成吸气剂的MEMS薄膜封装结构有效
| 申请号： | 201220366633.0 | 申请日： | 2012-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN202687944U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 秦毅恒;欧文;张昕 | 申请（专利权）人： | 江苏物联网研究发展中心 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成 吸气 mems 薄膜 封装 结构 | ||
1.一种集成吸气剂的MEMS薄膜封装结构，包括薄膜封帽及位于所述薄膜封帽下方的承载衬底（1）；其特征是：所述薄膜封帽与承载衬底（1）间设有用于容纳MEMS结构（2）的腔体（9），所述腔体（9）中收纳有MEMS结构（2），所述MEMS结构（2）与薄膜封帽或承载衬底（1）相连；所述薄膜封帽包括位于内侧的吸气剂层（5）及位于外侧的最终密封层，薄膜封帽通过薄膜封帽中的吸气剂层（5）及最终密封层与承载衬底（1）相连，并通过吸气剂层（5）与承载衬底（1）间形成腔体（9）内壁；最终密封层位于吸气剂层（5）外侧，并将MEMS结构（2）密封于腔体（9）内。
2.根据权利要求1所述的集成吸气剂的MEMS薄膜结构，其特征是：所述吸气剂层（5）与最终密封层间设有一层或多层中间层，所述中间层与吸气剂层（5）的形状相一致。
3.根据权利要求1所述的集成吸气剂的MEMS薄膜结构，其特征是：所述吸气剂层（5）与腔体（9）相接触的表面呈粗糙或多孔的表面，吸气剂层（5）与腔体（9）相接触的表面粗糙度的均方根值为5nm~1000nm。
4.根据权利要求1所述的集成吸气剂的MEMS薄膜结构，其特征是：所述承载衬底（1）的材料为硅基材料、陶瓷材料或高分子材料。
5.根据权利要求1所述的集成吸气剂的MEMS薄膜结构，其特征是：所述薄膜封帽为通用封帽（11）或光探测器封帽（15）。
6.根据权利要求2所述的集成吸气剂的MEMS薄膜结构，其特征是：所述吸气剂层（5）上设有若干吸气剂层通孔（6），所述吸气剂层通孔（6）与腔体（9）相连通。
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