[实用新型]一种固体电解电容

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电容器，具体涉及一种固体电解电容。

背景技术

公告号为CN201340806Y的专利--一种含银阴极层的固体电解电容，该专利公开了固体铝电解电容器的制作过程，通过控制含银阴极层的涂覆厚度、涂覆高度来减少银的使用量，从而降低产品制造成本。通过该制作工艺来降低产品制造成本不是最为理想的途径，主要缺点是银浆料的单价成本大大高于碳银浆料的单价成本；2、从制备过程的简便性考虑，该制作过程需要先涂碳层、再涂覆银层，较一次涂覆碳银层多了一道工序，增加了生产、管理成本。固体钽电解电容器是一种采用导电高分子聚合物作电容器阴极的新型电子元件，具有高频低阻抗，高可靠性，易于片式化特点，但是现有技术对于片式固体钽电解电容器的制备过程存在很多缺陷，因此使制备出的产品性能不佳。一般电解电容器的阴极层都是在碳层外表面涂覆银层，其中，由于高度、厚度等不同，芯块四周涂覆不均匀，对电容器的性能都有较大影响，而且涂覆银层过多，增加生产成本。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种固体电解电容，以在保证电容的性能的前提下，降低制造成本。

一种固体电解电容，包括阳极体、氧化膜介质层和固体电解质层，还包括碳银阴极层，所述氧化膜介质层覆在所述阳极体上，所述固体电解质层覆在所述氧化膜介质层上，所述碳银阴极层覆在所述固体电解质层上。

优选地，所述固体电解质层采用二氧化锰。

优选地，所述碳银阴极层的厚度是所述阳极体的厚度的0.6至0.9倍。

优选地，所述碳银阴极层的厚度在0.005mm至0.20mm之间。

优选地，所述碳银阴极层的厚度在0.05mm至0.15mm之间。

本实用新型的有益效果是：由于本实用新型在固体电解质层上直接覆盖碳银阴极层，比分别采用碳层和银层的阴极层的成本更低，同时也能保证固体电解质层与碳银阴极层的导电性能。

附图说明

图1是本实用新型的一种实施例的固体电解电容的层结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图，对本实用新型的具体实施例作进一步详细说明。

如图1所示，一种实施例的固体电解电容，包括阳极体1、氧化膜介质层2、固体电解质层3和碳银阴极层4，氧化膜介质层2覆在阳极体1上，固体电解质层3覆在氧化膜介质层2上，碳银阴极层4覆在固体电解质层3上。

其中，阳极体1可以采用钽、铌、铝、钛等阀金属或氧化物，在阳极体1的表面采用阳极氧化法生成薄层氧化物作为氧化膜介质层2，然后在氧化膜介质层2上覆盖固体电解质层3，然后在固体电解质层3制作碳银阴极层4。

而制作碳银阴极层4，首先需要制作碳和银的混合浆料，将碳浆与银浆混合，其中，其中碳浆和银浆分别占总的混合浆料质量百分比为：90-70%和10-30%，两者的百分比也可以优选为：85-65%和15-35%和；后再添加一定量的填料，在高速搅拌条件下均匀混合，即可以制作出碳银阴极层的浆料。这样，通过控制合适的碳浆、银浆料比例，添加一定量填料改善碳浆与银浆的互溶性、流平性，既保证和优化了电解电容器的品质，又节省了浆料成本（这样可以有效减少银浆量，而银浆的成本远远高于碳浆成本），不需要先制作碳层阴极后再制作银层阴极，从而也简化了制作工艺，进一步节约了成本。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下做出若干等同替代或明显变型，而且性能或用途相同，都应当视为属于本实用新型由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。