[实用新型]一种电磁炉发热元器件有效
申请号: | 201220367732.0 | 申请日: | 2012-07-27 |
公开(公告)号: | CN202713664U | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 何淦;张鹏 | 申请(专利权)人: | 杭州朗能电子科技有限公司 |
主分类号: | H05B6/02 | 分类号: | H05B6/02;H05K7/20 |
代理公司: | 杭州赛科专利代理事务所 33230 | 代理人: | 陈辉 |
地址: | 310018 浙江省杭州市经济技术*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电磁炉 发热 元器件 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种电磁炉发热元器件,尤其涉及一种电磁炉元器件领域的电磁炉发热元器件。
背景技术
现有电磁炉关键元器件(IGBT和整流桥堆)的散热方式及结构装配多采用把关键元器件装配于散热器的上方而且只能处于散热器的边缘,同时由于空间的限制,所装配的关键元器件相对分散,元器件的散热效果不是很理想,同时也不利于生产装配。
实用新型内容
本实用新型旨在发明一种散热效果好且节约空间的电磁炉发热元器件。
一种电磁炉发热元器件,包括PCB印制线路板、散热器、固定螺钉、整流桥堆和绝缘栅双极型晶体管,散热器中部下侧通过第一固定螺钉与整流桥堆连接,散热器中部下侧通过第二固定螺钉与绝缘栅双极型晶体管连接,整流桥堆、绝缘栅双极型晶体管分别通过第一固定螺钉、第二固定螺钉固定于PCB印制线路板上侧,所述的散热器一端伸出PCB印制线路板之外。
优选地,所述的PCB印制线路板厚度为1.5-2mm。
优选地,所述的散热器上部设有若干散热片,散热器下部一侧设有两个散热片。
优选地,所述散热器下部一侧的散热片处于散热器的伸出部位。
本实用新型的有益效果在于:散热器中部下侧固定有整流桥堆连接和绝缘栅双极型晶体管,散热器上部设有若干散热片,散热器下部一侧设有两个散热片,使电磁炉发热元器件不受结构限制,散热效果会更理想,节约了空间。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型的结构作进一步说明。
实施例1
如图1所示,一种电磁炉发热元器件,包括PCB印制线路板1、散热器2、第一固定螺钉3、第二固定螺钉4、整流桥堆5和绝缘栅双极型晶体管6,散热器2中部下侧通过第一固定螺钉3与整流桥堆5连接,散热器2中部下侧通过第二固定螺钉4与绝缘栅双极型晶体管6连接,整流桥堆5、绝缘栅双极型晶体管6分别通过第一固定螺钉3、第二固定螺钉4固定于PCB印制线路板1上侧,散热器2一端伸出PCB印制线路板1之外,PCB印制线路板1厚度为1.5-2mm,散热器2上部设有若干散热片,散热器2下部一侧设有两个散热片,所述散热器2下部一侧的散热片7处于散热器2的伸出部位。
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