[实用新型]一种薄膜封装热敏电阻有效
| 申请号： | 201220368863.0 | 申请日： | 2012-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN202749173U | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 金建方;杨睿智;严惠民;骆坚冬 | 申请（专利权）人： | 苏州星火电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04;H01C1/14;H01C1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 封装 热敏电阻 | ||
【权利要求书】：
1.一种薄膜封装热敏电阻，包括半导体陶瓷(1)及一对引脚(2)，其特征在于，所述一对引脚(2)为折角式间距渐变状，且所述热敏电阻由薄膜(3)包裹封装。
2.根据权利要求1所述的薄膜封装热敏电阻，其特征在于，所述一对引脚(2)的间距为先扩再扩后缩的折角式。
3.根据权利要求1所述的薄膜封装热敏电阻，其特征在于，所述热敏电阻为负温度系数热敏电阻。
4.根据权利要求1所述的薄膜封装热敏电阻，其特征在于，所述引脚(2)的直径在0.15-0.55mm之间。
5.根据权利要求1所述的薄膜封装热敏电阻，其特征在于，所述薄膜(3)的长度在15mm-25mm之间，宽度在3mm-8mm之间。
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