[实用新型]一种玻璃密封状热敏电阻有效
申请号: | 201220368961.4 | 申请日: | 2012-07-30 |
公开(公告)号: | CN202749174U | 公开(公告)日: | 2013-02-20 |
发明(设计)人: | 金建方;杨睿智;严惠民;骆坚冬 | 申请(专利权)人: | 苏州星火电子科技有限公司 |
主分类号: | H01C7/04 | 分类号: | H01C7/04;H01C1/024 |
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地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 玻璃 密封 热敏电阻 | ||
1.一种玻璃密封状热敏电阻,其特征在于,包括哑铃状的半导体陶瓷(1),所述半导体陶瓷(1)以玻璃壳(2)包裹,且半导体陶瓷(1)上引出有引线。
2.根据权利要求1所述的玻璃密封状热敏电阻,其特征在于,所述热敏电阻为负温度系数热敏电阻。
3.根据权利要求1所述的玻璃密封状热敏电阻,其特征在于,所述玻璃壳(2)密封包裹半导体陶瓷(1),且玻璃壳(2)为类椭圆球形。
4.根据权利要求1所述的玻璃密封状热敏电阻,其特征在于,所述半导体陶瓷(1)的直径在2mm-4mm之间。
5.根据权利要求1所述的玻璃密封状热敏电阻,其特征在于,所述引线为镀锡引线(3)。
6.根据权利要求5所述的玻璃密封状热敏电阻,其特征在于,所述镀锡引线(3)的直径在0.2-1mm之间。
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