[实用新型]薄型地面装饰材料铺贴结构有效

专利信息
申请号: 201220369408.2 申请日: 2012-07-30
公开(公告)号: CN202899562U 公开(公告)日: 2013-04-24
发明(设计)人: 管勇美 申请(专利权)人: 苏州苏明装饰股份有限公司
主分类号: E04F15/08 分类号: E04F15/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 地面 装饰 材料 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种室内地面装饰材料铺贴结构,具体涉及一种薄型地面装饰材料铺贴结构。 

背景技术

地面装修在家居装修中占有重要的低位,在现代的家居装修中,所有空间都会进行地面的铺贴装修,通常为地砖或石材。因此,地面铺贴装修的好坏直接影响到整个居室的美观与居住质量。 

地砖或石材铺贴的传统工艺流程是:测量放线---基层处理---浸泡地砖(石材洒水湿润)---基层洒水湿润批刮一层素水泥浆----垫层铺设---装饰面材背面批刮浆料----铺贴面材。其铺贴后的截面结构,如图1所示,包括设置于地面主体结构11上的找平层12、垫层13、结合层14及装饰面材15,其中,由于装饰面材15本身的含水易干性,在水泥强度达到之前,装饰面材15就会干透,从而形成空鼓,因此需要使用垫层13,吸去结合层14(水泥浆)的部分水份,为装饰面材15本身提供保湿,尽可能减缓水份被吸干,减少装饰面材15空鼓、开裂的质量问题,但并不能避免。采用现有的铺贴方法(湿贴法)还存在以下缺陷: 

(1)垫层较厚,通常要达到30mm厚,增加楼层静荷载,占用房间空间; 

(2)现场搅拌水泥砂浆等,占用空间较大且污染环境; 

(3)传统结合层黄沙、水泥消耗量大,成本高,铺贴效率低。 

发明内容

本实用新型目的是提供一种薄型地面装饰材料铺贴结构,通过铺贴结构的改进,避免面材空鼓、开裂现象,减少楼层静荷载,施工方便,快捷。 

为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种薄型地面装饰材料铺贴结构,包括自下向上依次设置于主体结构上的找平层、结合层和装饰面材层,所述结合层由瓷砖粘合剂构成,所述装饰面材层由5mm~8mm厚的地砖或8mm~12mm厚的石材构成。

上述技术方案中,所述找平层为自流平层,所述自流平层位于所述主体结构最高点处的厚度小于等于3mm。 

上述技术方案中,所述结合层厚度为2mm~4mm。 

本实用新型施工工艺:测量放线---基层处理---找平(自流平)---结合层铺设:批刮瓷砖粘合剂---铺设装饰面材。具体操作如下: 

①找平层:对主体结构楼面进行实地标高测量放线后,统计出合理的最高点位,以最高点位位置做不大于3mm厚的自流平,为整个地面的找平标高进行整体找平; 

②结合层(瓷砖粘合剂):在找平层上用齿形刮刀进行均匀批刮专用粘结剂,厚度2mm左右,批刮方向一致,或横纹或竖纹;在装饰地面材料的背面批刮专用粘结剂。 

由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点: 

1.本实用新型由自主体结构向上依次设置找平层、结合层及装饰面材层组成,结合层采用瓷砖粘合剂,使装饰面材层无需浸泡或洒水,以干贴法铺贴,省去了垫层,一方面简化了施工方法,提高了效率,另一方面整体厚度比传统的湿贴法厚度薄了35mm左右,降低成本,减少装饰地面的静荷载,同时增加了房间的有效高度空间; 

2.由于结合层采用瓷砖粘合剂构成,实现装饰面材层以干贴法铺贴,基本杜绝空鼓、开裂等现象,工程结束基本无维修;同时,装饰面材层可选用薄型材料构成,与传统的铺贴法需求的材料厚度相比,厚度薄了4mm~8mm,同样减小了装饰地面的静荷载,同时增加了房间的有效高度空间; 

3.采用自流平实现找平层,无需铺设过程中随铺随拌料,操作时占用现场空间小,铺贴过程中基本无粉尘污染,其厚度比传统的垫层厚度薄了27mm左右,降低成本,减小了装饰地面的静荷载,同时增加了房间的有效高度空间。 

附图说明

图1是背景技术结构示意图; 

图2是本实用新型实施例一的结构示意图。 

其中:1、主体结构;2、找平层;3、结合层;4、装饰面材层;11、地面主体结构;12、找平层;13、垫层;14、结合层;15、装饰面材。 

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述: 

实施例一:参见图2所示,一种薄型地面装饰材料铺贴结构,包括自下向上依次设置于主体结构1上的找平层2、结合层3和装饰面材层4,所述找平层2为自流平层,所述自流平层位于所述主体结构1最高点处的厚度3mm,所述结合层3由瓷砖粘合剂构成,其厚度为4mm,所述装饰面材层4由5mm厚的地砖构成。 

本实施例的施工方法是:主体结构1是土建单位现浇或预制楼面,其表面平整度较差,一般高低差达到30以上,有的甚至达到120mm左右,所以在铺贴前需要通过找平层2来找平,采用自流平工法:对主体结构1楼面进行实地标高测量放线后,统计出合理的最高点位,以最高点位位置做3mm厚的自流平,为整个地面的找平标高进行整体找平。与传统的垫层相比,单独成一工序,无需铺设过程中随铺随拌料,操作时占用现场空间小,铺贴过程中基本无粉尘污染,其厚度比传统的垫层厚度薄了27mm左右,降低成本减小了装饰地面的静荷载,同时增加了房间的有效高度空间。等待自流平凝固后,在找平层2上面用齿形刮刀进行均匀批刮瓷砖粘结剂,厚度2mm左右,批刮方向一致,或横纹或竖纹,根据不同的装饰面材选择合适的批刮方向。最后将装饰面材(地砖)铺贴于结合层上。 

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