[实用新型]一种电脑主机主板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板，尤其涉及的是一种电脑主机主板电脑主机板。

背景技术

现有技术中，由于电脑主机板一般都安装有大量的电子元器件和电子线路，并固定在电脑主机的内部，通过主机内部固定的风扇散热，热量容易聚集，散热效果不够好。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种散热效果好的电脑主机主板。

本实用新型的技术方案如下：一种电脑主机主板，包括PCB板，所述PCB板上设置有电子线路和若干插槽，所述PCB板的表面还设置一散热膜层，并且，所述PCB板还设置若干第一散热过孔。

应用于上述技术方案，所述的脑主机主板中，各插槽的侧边还设置若干第二散热过孔。

采用上述方案，本实用新型通过在所述在所外PCB板的表面还设置一散热膜层，并且，所述PCB板还设置若干第一散热过孔，通过所述散热膜层，可以增加所述PCB板的散热强度，并且，通过设置的若干散热过孔，使所述PCB板两表面周围的空气流通，散热效果更好。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

如图1所示，本实施例提供了一种电脑主机主板，所述电脑主机主板可以作为电脑的CPU，固定在电脑主机内部，具有散热效果好。

其中，所述电脑主机主板包括一PCB板101，所述PCB板101设置若干电子线路和电子元器件，并且，所述PCB板101上还设置若干插槽，如，内存插槽、显卡插槽、声效卡插槽等。

并且，所外PCB板101的表面还设置一散热膜层102，散热膜层102可以设置在所述PCB板的背面，即所述PCB板没有安装电子元器件的一表面，其中，所述散热膜层102可以采用导热效果较好的材料，通过覆盖在所述PCB板的背面形成膜层，如此，可以快速所述PCB板内部的热量导出到其表面，并快速散发到外部的空气中，可以通过电脑主机内部的风扇将热量导出外部的环境，并且，所述PCB板101还设置若干第一散热过孔103，所述第一散热过孔103是在不影响各电子元器件、各电子线路、以及各插槽安装的基础上设置，如此，可以使所述PCB板的两表面周围的空气流通，使所述电脑主机板的散热效果更好。

或者，各插槽的侧边还可以设置若干第二散热过孔，通过设置第二散热孔是个插槽的散热效果更好，使所述电脑主机板的整体散热效果更好。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。