[实用新型]一种全自动表面贴装系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及表面贴装设备，尤其涉及的是一种全自动表面贴装系统。

背景技术

表面贴装技术SMT（Surface Mounted Technology的缩写）是直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术，具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好等特点。可以减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

现有技术中，表面贴装设备一般采用半自动化生产，通过产用人工手动，将表贴PCB板放置于表贴设备内进行表贴，生产效率不够高。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种全自动表贴模式，生产效率高，表贴效果好的全自动表面贴装系统。

本实用新型的技术方案如下：一种全自动表面贴装系统，包括分别与控制装置连接的传送装置和至少两贴片机；所述传送装置包括一传送台和设置在所述传送台上的传送轨道，所述传送轨道设置基板放置固定位，并且，对应每一贴片机，所述传送台上设置一用于卡紧或松开各基板放置固定位的表贴卡点；所述控制装置设置分别与总控单元连接的传送控制单元和表贴控制单元，所述传送控制单元与所述传送装置连接，所述表贴控制单元与各贴片机连接。

采用上述方案，本实用新型通过控制装置分别控制传送装置和各贴片机，使传送装置速度和节奏与各贴片机表贴一致，在传送各PCB板的过程中，经过各贴片机分别表贴，表贴过程全自动化，生产效率高，表贴效果好。

附图说明

图1为本实用新型的连接示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

如图1所示，本实施例提供了一种全自动表面贴装系统，所述全自动表面贴装系统在分别表贴各种电子元器件，例如，各种电子芯片、电容、电阻、电感等时，可以采用全自动表贴模式，生产效率高，表贴效果好。

其中，所述全自动表面贴装系统包括控制装置、传送装置、两台或两以上的贴片机，控制装置分别与传送装置和各贴片机连接，用于控制各传送装置的传送和各贴片机的贴片动作，每一台贴片机可以用于在每一PCB板的固定位置表面贴装一电子元器件，即可以根据电子元器件的数量设置多台的贴片机。

并且，所述传送装置包括一传送台和设置在所述传送台上的传送轨道，传送台与各贴片机固定，并且，传送轨道将各PCB板传送至各贴片机，由各贴片机进行贴片，其中，所述传送轨道设置基板放置固定位，所述基板放置固定位放置各需要表贴的PCB板，并且，对应每一贴片机，所述传送台上设置一用于卡紧或松开各基板放置固定位的表贴卡点，表贴卡点卡紧固定各基板放置固定位，从而使基板放置固定位上放置的PCB板相对对应的贴片机定位固定，使贴片机可以准确的表面贴装各电子元器件，表贴效果好。

并且，所述控制装置设置总控单元、传送控制单元和表贴控制单元，总控单元分别与传送单元和表贴控制单元连接，总控单元控制传送控制单元和表贴控制单元，再通过所述传送控制单元与所述传送装置连接，来控制所述传送装置，以及通过所述表贴控制单元与各贴片机连接，来控制各贴片机，从而使各贴片机与所述传送装置的传输速度和传输节奏相对应，实现全自动表贴的效果。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。