[实用新型]高稳定快速NTC负温度系数温度传感器

说明书

技术领域

本实用新型属于电子元器件技术领域，特别涉及一种高稳定快速NTC负温度系数温度传感器。

背景技术

NTC负温度系数温度传感器（后续简称温度传感器）是由锰、钴、镍等过渡型金属氧化物，通过半导体加工工艺制作的NTC热敏芯片作为核心部件，NTC热敏芯片具有电阻阻抗随温度的变高而电阻值变小（非线性变化）的特性，其可采取不同材料封装NTC热敏芯片制作的温度传感器。

温度传感器目前已广泛应用于温度探测、温度补偿、温度控制电路，在电路中将温度的变量转换转化成电阻阻抗变化量，电阻变化量这一模拟型号通过A/D转换成所需要的数字信号，从而达到控制和探测温度的作用

而高稳定、快速反应温度传感器主要针对家用咖啡机、快速热奶机上的应用，随着家用电器智能化的快速发展，对温度传感器的应用也非常广泛。在应用中温度传感器对于温度的控制点要求高，对于温度的变化要快速的进行反应，使用中是常态的冷热变化冲击，对于稳定性、可靠性要求高，才能长时间的工作而不影响传感器的性能，以达到对温度进行精确探测、控制等的作用。

现有技术制造的温度传感器的芯片封装是采用环氧树脂的，由于环氧树脂在高温时，容易使NTC热敏芯片的表面晶体结构发生变化，产品使用稳定性变差。此外，芯片采用环氧树脂封装在不锈钢保护壳内，其温度传感器头部的热容比较大，温度传感器感知温度变化需要的时间变长，很难达到快速反应的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，公开了一种高稳定快速NTC负温度系数温度传感器，该温度传感器可在高低温冲击时有优良的抗应力作用，稳定性能好，此外，温度传感器感知温度变化所需时间短，能做到快速反应的目的。

为了克服上述技术目的，本实用新型是按以下技术方案实现的：

本实用新型所述的高稳定快速NTC负温度系数温度传感器，包括由玻璃进行封装的NTC热敏芯片、与NTC热敏芯片连接的引线以及连接引线末端部的连接器，所述NTC热敏芯片置于导热性高的保护壳内，所述保护壳内腔的底部位置设有导热硅脂密封层，保护壳内端口处设有用于封装热敏芯片的环氧树脂封装层，所述引线的外围设有隔热绝缘层。

作为上述技术的进一步改进，所述保护壳内腔的导热硅脂置于保护壳内的2/5至1/2的高度位置处。

在本实用新型中，所述保护壳为紫铜保护壳。

所述导热硅脂密封层为椭圆形球状结构。

所述隔热绝缘层为聚酰亚胺树脂浸封而成的隔热绝缘保护膜层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）本实用新型使用玻璃烧结的工艺对NTC热敏芯片进行绝缘玻璃封装，可以有效防止高温温度测量和控制时，NTC热敏芯片表面的瓷体结构不发生变化，同时椭圆形的球体封装形状，在高低温冲击时有优良的抗应力作用；用玻璃封装的工艺可以减小芯片的尺寸、封装后的整体外径，进一步减小温度传感器头部的整体热容量，感知温度变化的反应时间变小，快捷和迅速的反应温度的变化。能准确的对温度进行探测、控制。

（2）紫铜质的保护壳具有较好延展性和更高的导热系数，且使用的紫铜采用多级拉升脱模工艺，保护壳的壁厚均匀性、一致性更好，在紫铜壳封装的芯片端，使用导热系数高于树脂的导热硅脂，提升温度传感器的反应时间，确保做好快速反应的目的。

附图说明

下面结合附图和具体实施例对本实用新型做详细的说明：

图1是本实用新型所述的高稳定快速NTC负温度系数温度传感器结构示意图。

图2a～2d是高稳定快速NTC负温度系数温度传感器制作过程示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型所述的高稳定快速NTC负温度系数温度传感器，包括由玻璃进行封装的NTC热敏芯片1、与NTC热敏芯片1连接的引线2以及连接在引线2末端部的连接器3，所述NTC热敏芯片1置于导热性高的紫铜制的保护壳4内，所述保护壳4内腔的底部位置设有导热硅脂密封层5，该导热硅脂密封层5为椭圆形球状结构。此外，在保护壳4内端口处设有用于封装NTC热敏芯片1的环氧树脂封装层6，所述引线4的外围设有隔热绝缘层7（除去与连接器连接的对应为位置外），该隔热绝缘层7为聚酰亚胺树脂浸封而成的隔热绝缘保护膜层。

在本实用新型中，由图1可知，所述保护壳4内腔的导热硅脂密封层5置于保护壳4内的1/3的高度位置处。

以下具体说明本实用新型高稳定快速NTC负温度系数温度传感器的制作工艺流程：