[实用新型]电子元件芯片快速点数装袋机有效

专利信息
申请号: 201220370469.0 申请日: 2012-07-27
公开(公告)号: CN202783812U 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 叶建开;段兆祥;杨俊;柏琪星;唐黎民 申请(专利权)人: 肇庆爱晟电子科技有限公司
主分类号: B65B1/08 分类号: B65B1/08;B65B1/30
代理公司: 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 代理人: 华辉;曹爱红
地址: 526020 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子元件 芯片 快速 点数 装袋
【权利要求书】:

1.电子元件芯片快速点数装袋机,包括机座,其特征在于:所述机座上设有将电子元件芯片振动使其自由下落的振动器,所述振动器上连接有振动送料控制器,所述振动器的出口处对应设有光纤检测器、光纤检测控制器及计数器,所述光纤检测器、光纤检测控制器及计数器之间电连接,所述振动器出料口的正下方依次设有下料斗和供产品从下料斗进入的产品包装袋。

2.根据权利要求1所述的电子元件芯片快速点数装袋机,其特征在于:所述振动器为圆形振动器,其出料口置于圆形振动器圆切线槽口。

3.根据权利要求1所述的电子元件芯片快速点数装袋机,其特征在于:所述光纤检测器为对射式光纤管。

4.根据权利要求3所述的电子元件芯片快速点数装袋机,其特征在于:所述计数器上连接有计数器复位开关和计数装袋完成信号灯。

5.根据权利要求1所述的电子元件芯片快速点数装袋机,其特征在于:所述机座上安装有防尘装置。

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