[实用新型]多功能存储模块和U盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及存储模块的技术领域，尤其涉及多功能存储模块和包括该多功能存储模块的U盘。

背景技术

存储模块是很多东西产品中必须的元件，例如U盘中，则利用存储模块来存储数据。

现有技术中的存储模块一般包括存储主体、存储芯片以及控制芯片，存储芯片及控制芯片封装在存储主体内，且存储主体上表面上设有满足USB接口协议的金属触片组，该金属触片组电性连接于控制芯片，利用该金属触片组与外部设备电性连接，从而实现存储模块与外部设备进行数据传递。

由于现有技术中的存储模块上表面上只设置了符合USB接口协议的金属触片组，所以其只能作为U盘模块与外壳组装成为U盘销售使用，但是，也就是功能较为单一，只能作为U盘配件使用，这样，则不能根据U盘或其它存储产品的市场销售情况，或该存储模块的库存情况，灵活使其作为其它电子产品的配件使用，或单独选用其内封装的存储芯片或控制芯片。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供多功能存储模块，旨在解决现有技术中的存储模块上表面上只设置符合USB接口协议以致只能作为U盘配件使用、功能较为单一的问题。

本实用新型是这样实现的，多功能存储模块，包括存储主体、存储芯片以及控制芯片，所述存储芯片及所述控制芯片封装于所述存储主体中，所述存储主体上表面设有符合USB接口协议且电性连接于所述控制芯片的第一触片组，所述存储主体上表面还设有第二触片组，所述第二触片组包括电性连接于所述存储芯片的存储触片组以及电性连接于所述控制芯片的控制触片组。

进一步地，所述存储主体上表面还设有符合USB接口协议且电性连接于所述控制芯片的第三触片组，所述第一触片组及所述第三触片组分别置于所述存储主体两端，所述第二触片组位于所述第一触片组与第三触片组之间。

进一步地，所述存储芯片为闪存芯片。

进一步地，所述存储主体采用LGA封装。

本实用新型还提供了U盘，包括金属头、支撑座以及多个金属条，还包括上述的多功能存储模块，所述支撑座下表面设有容纳所述存储模块的容置腔，上表面前端向内延伸设有用于放置多个所述金属条的凹槽，所述凹槽底部设有多个连通所述容置腔的通孔，各所述金属条置于所述凹槽中，一端向前延伸，另一端穿过所述通孔，置于所述容置腔中，且电性连接于所述多功能存储模块上表面的第一触片组，所述金属头中设有通腔，所述支撑架前端置于所述通腔中。

进一步地，各所述金属条置于所述容置腔的另一端设有向下凸出的弹性片，所述弹性片抵压于所述第一触片组。

进一步地，各所述金属条向前延伸的一端设有向下弯折的弯折结构，所述弯折结构贴于所述支撑架前端。

进一步地，所述凹槽后端设有向上凸起且抵压于所述通腔上侧壁内表面的凸台，所述凸台上设有第一卡槽，所述通腔上侧壁内表面凸设有卡合于所述第一卡槽中的第一卡块。

进一步地，所述第一卡块的前端壁设为斜面。

进一步地，所述凸台前端设有第二卡槽，所述通腔上侧壁内表面凸设有卡合于所述第二卡槽的第二卡块。

与现有技术相比，本实用新型中，由于存储主体上表面设有符合USB接口协议的第一触片组，这样，其可以与其它配件组装成U盘；且上表面还设有电性连接于控制芯片的控制触片组以及电性连接于存储芯片的存储触片组，当U盘销售市场不好或存储模块库存过多时，该存储模块则可以作为控制芯片或存储芯片使用，这样，存储模块的使用较为灵活，功能多样化。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的多功能存储模块的立体示意图；

图2是本实用新型实施例提供的U盘的立体爆炸示意图；

图3是本实用新型实施例提供的U盘的立体示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型提供了多功能存储模块，包括存储主体、存储芯片以及控制芯片，所述存储芯片及所述控制芯片封装于所述存储主体中，所述存储主体上表面设有符合USB接口协议且电性连接于所述控制芯片的第一触片组，所述存储主体上表面还设有第二触片组，所述第二触片组包括电性连接于所述存储芯片的存储触片组以及电性连接于所述控制芯片的控制触片组。

本实用新型提供的存储模块既可以配合其他配件组装成U盘，也可以作为存储芯片或控制芯片使用，其使用较为灵活，功能多样化。