[实用新型]整体式碳化硅箱体

说明书

技术领域：

本实用新型属于TFT基板玻璃生产领域，具体涉及一种利用SiC材料具有优良的热传导率，形成均温导体的整体式SiC箱体。

背景技术：

SiC箱体是一种用于形成均温导体的装置，以往都是以分体式组装式SiC箱体。如图1所示，分别由支撑架、上托架、下托架、压片、SiC板1、SiC板2、SiC板3组成，三块SiC板装配，每块板上制作不同的台阶，用于装配时互相搭接咬合，上托架和下托架将SiC组件托起，用压片压紧固定，然后用支撑架连接装配为一个整体。

这种结构在实际应用中，SiC组件之间在搭接时有缝隙，尽管用SiC泥密封，但仍有漏风现象，对生产工艺扰动大，另外，此结构零件多，装配复杂。

实用新型内容：

针对上述缺陷或不足，本实用新型的目的在于提出一种新型的整体式SiC箱体。具体如下：

一种整体式碳化硅箱体结构，由托架、压板、一次成型整体式SiC箱体组成；托架将SiC箱体托起，压板压紧固定SiC箱体。一次成型整体式SiC箱体由SiC粉末通过等静压方式压制烧结成型。一次成型整体式SiC箱体呈凹形，三个部分通过压制烧结成型结合在一起。

本实用新型的有益效果是：本实用新型为整体式SiC箱体，无组装缝隙，解决了漏风现象，并且由于是整体式，去掉了上托架、下托架、压片3个零件，结构简单，装配也比原来容易。

附图说明：

图1是分体式组装式SiC箱体结构示意图。

图2是由3块板组装的SiC箱体结构示意图。

图3是整体式SiC箱体结构示意图。

图4是一次成型整体式SiC箱体示意图。

图中1.上托架；2.压板；3.SiC板1；4.SiC板2；5.SiC板3；6.下托架；7.SiC箱体；8.托架。

具体实施方式：

下面结合附图对本发明做详细描述。

如图3，4所示，整体式SiC箱体结构由托架、压板、一次成型整体式SiC箱体几个零件组成。一次成型整体式SiC箱体由SiC粉末通过等静压方式压制烧结成型。而原结构中，SiC箱体是由3块板组装而成，本实用新型通过零件形状的改变及提高材料烧制工艺，SiC板1、SiC板2、SiC板3三个零件就合为一次成型整体式SiC箱体一个零件，同时，由于原3块板组装的SiC箱体是组装件，需要支撑依托固定，原设计有上下托架、压片3个零件，而现在一次成型整体式SiC箱体只需要一个托架和压片就可以，上托架、下托架合为托架一个零件。