[实用新型]墙体封顶砖

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种墙体封顶砖。

【背景技术】

目前砌墙时，砌到最高处，离开再铺一层封顶砖。但是由于封顶砖的上、下表面是平的，这样在披灰时，灰的粘着力也不足，披灰比较困难。

本实用新型就是在此种情况下作出的。

【实用新型内容】

本实用新型目的是克服了现有技术中的不足而提供一种披灰容易，粘合更紧的墙体封顶砖。

为了解决上述存在的技术问题，本实用新型采用下列技术方案：

墙体封顶砖，其特征在于包括有砖体1，在砖体1的上、下两表面各自设有多个浅凹槽2。

如上所述的墙体封顶砖，其特征在于所述浅凹槽2的宽度E为26mm，深度F为0.8mm。

如上所述的墙体封顶砖，其特征在于所述砖体1的长度A为240mm；宽度B为90mm；高度C为50mm。

如上所述的墙体封顶砖，其特征在于所述相邻浅凹槽2的间隔距离D与浅凹槽2的宽度E相同。

本实用新型与现有技术相比有如下优点：

本实用新型在砖体的上、下两表面各自设有多个浅凹槽。这样，这样在披灰时，灰的粘着力比较好，披灰比较容易，装修容易。

【附图说明】

图1是本实用新型全砖的立体图。

图2是本实用新型全砖的侧视图。

【具体实施方式】

下面结合附图对本实用新型进行详细描述：

如图所示，墙体封顶砖，包括有砖体1，在砖体1的上、下两表面各自设有多个浅凹槽2。

作为本实施例的优选方式，所述浅凹槽2的宽度E为26mm，深度F为0.8mm。

作为本实施例的优选方式，所述砖体1的长度A为240mm；宽度B为90mm；高度C为50mm。

作为本实施例的优选方式，所述相邻浅凹槽2的间隔距离D与浅凹槽2的宽度E相同或大约相同。