[实用新型]一种带导流沟槽的轴向二极管电极引线

说明书

技术领域

本实用新型涉及二极管生产工艺，具体地说，是一种带导流沟槽的轴向二极管电极引线。

背景技术

在现有的轴向大电流二极管的制作工艺中，由于两端电极引线是平头结构，在焊接时，容易产生较大的焊接空洞，这种含有较大空洞的二极管应用在电子设备上时，容易因设备产生的瞬间高压或者大电流击穿烧毁。目前轴向大电流二极管的焊接空洞率为30％以上。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种带导流沟槽的轴向二极管电极引线，以解决二极管生产过程中产生焊接空洞问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种带导流沟槽的轴向二极管电极引线，包括引线抽头以及与该引线抽头一端相连的焊接盘，其关键在于：所述焊接盘的焊接面上开有数条导流沟槽。

作为优选，所述导流沟槽由焊接盘的轴心向外开设并呈散射状。

作为优选，所述导流沟槽深度为20～40μm。

为了防止引线松动，所述引线抽头上设置有定位环。

焊接盘上的导流沟槽可直接由打头机模具压到平头引线上制成，因此易于加工，成本低廉。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：该电极引线结构简单，制造成本低廉，可有效降低焊接空洞比例，提高产品良率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的使用状态。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图1所示：作为本实用新型的一种实施方式，提供了一种带导流沟槽的轴向二极管电极引线，包括引线抽头1以及与该引线抽头1一端相连的焊接盘2，在焊接盘2的焊接面上开有数条导流沟槽。

在本实施例中，所述导流沟槽由焊接盘2的轴心向外开设并呈散射状，导流沟槽深度为20～40μm。

为了防止二极管引脚松动，所述引线抽头1上设置有定位环3，可增强塑封后二极管的密封性能。

如图2所示：在二极管生产过程中，二极管两端的引线之间设置有一颗晶粒4，通常采用焊锡将晶粒4与两端的电极引线连接，通过在电极引线的焊接盘2的焊接面上开设导流沟槽，焊接时焊锡可以进入导流沟槽内，既可保证焊锡厚度不变，又能让空气沿着散射状导流沟槽排除，从而减少焊锡空洞。

基于上述描述，本实施例电极引线结构简单，制造成本低廉，可将原有30％的焊接空洞不良比例减小到5％以下，提高了产品良率。