[实用新型]一种带有裁剪装置的铜箔后处理机有效
| 申请号： | 201220371833.5 | 申请日： | 2012-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN202684180U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 黄志强;阮跃进;张达 | 申请（专利权）人： | 华纳国际（铜陵）电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23D19/04 | 分类号： | B23D19/04;B23D33/00 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人： | 莫祚平 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带有 裁剪 装置 铜箔 处理机 | ||
【权利要求书】：
1.一种带有裁剪装置的铜箔后处理机，它包括导辊（7）和开卷轴（1），其特征是在导辊（7）和开卷轴（1）之间安置有裁剪铜箔（2）的裁剪机构。
2.如权利要求1所述的一种带有裁剪装置的铜箔后处理机，其特征是所述裁剪机构包括上刀轴（3）和围绕在上刀轴（3）上的两个环形刀片（4），所述上刀轴（3）下方适配有辊轴（8），所述环形刀片（4）下方的辊轴上围绕有两个环形套（5），所述环形刀片（4）的下边缘面伸入两个环形套之间，且上刀轴（3）和辊轴（8）两端分别固接有固定机构（6）。
3.如权利要求2所述的一种带有裁剪装置的铜箔后处理机，其特征是所述上刀轴（3）和辊轴（8）之间留有供铜箔（2）通过的间距。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华纳国际（铜陵）电子材料有限公司，未经华纳国际（铜陵）电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220371833.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多功能维修焊台
- 下一篇：用于车床加工深孔的小孔铣刀
